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ルネサスエンジニアリングサービス株式会社

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  • 半導体製品真贋調査

    半導体製品真贋調査  / 2022年05月30日 /  電子・半導体 試験・分析・測定

    半導体製品真贋調査

    お客様が一般流通で入手された半導体製品に関して、メーカー正規品かどうかの真贋調査/真贋判定を承っております。基本的には、お客様にてリファレンスサンプルとしての正規品をご準備頂く必要がございます。
     ルネサス製品につきましては、一部を除き出荷時と同等のテストも可能で、弊社での解析実績からリファレンスサンプルも不要の場合がございますので、お気軽にお問合せ下さい。

    実施項目

    外観観察(製品マーク、寸法、リード端子のめっき状態)

    捺印の打ち直し確認、製品サイズ、リード端子の腐食/デンドライトの確認により、真贋および保管での劣化有無を確認いたします。

    外観比較事例

    正規品PKG捺印面
    評価品PKG捺印面
    正規品裏面
    評価品裏面

    捺印の差異を確認いたしました。

    X線観察

    インナーフレームおよびワイヤ状態の確認により、真贋調査を行います。

    X線像比較事例

    正規品X線像
    評価品X線像

    チップマウントフレームのサイズとワイヤリング位置の差異を確認いたしました。

    SAT観察

    超音波による樹脂パッケージ内部の剥離有無の確認により、正規品であっても劣化の有無を確認いたします。

    端子間特性確認(I-V特性)

    各端子間の電気的特性の確認により、真贋調査を行います。
    ディスクリート品においては、主要な電気的特性の確認も可能です。

    テスタ判定(ルネサス製品のみ可)

    サンプル出荷時と同等のテストの実施により、製品の真贋および劣化の有無を確認いたします。

    チップ表面観察

    開封後のチップ面の観察により、チップマークやパターン等を直接確認いたします。

    開封後チップ比較事例

    正規品チップ外観
    評価品チップ外観

    チップサイズおよびパターンの差異を確認いたしました。

  • 解析受託サービス

    解析受託サービス  / 2022年05月27日 /  電子・半導体 試験・分析・測定

    信頼性評価の不良、市場からの返却品など半導体の不具合箇所の特定、原因の究明に対して、お客様のご要望に迅速に対応致します。

    解析受託サービス

    非破壊解析(一次解析)

    超音波顕微鏡、透過X線観察装置、カーブトレーサー等を使用しパッケージを開封せずに、非破壊(パッケージの状態)で試料内部構造の確認や電気特性についての不具合調査を行います。

    サービス内容特長
    SAT SAT(Scanning Acoustic Tomography)は 超音波によるIC内部の非破壊検査でレジン内の割れや剥離が観察できます。
    X線解析 X線解析は透過X線観察装置によるIC内部の非破壊観察により内部構造の観察ができます。
    電気特性(カーブトレーサ) 非破壊(パッケージの状態)でICの電気的な特性の確認、V-Iカーブの取得を行う事ができます。

    破壊解析

    パッケージを開封し、動作可能な状態での物理解析(位置特定、要因特定)を行います。開封を行わず、非破壊解析で確認された異常個所について、断面研磨、CP解析により直接異常個所の観察や解析をいたします。

    サービス内容特長
    IC開封 ICの不良解析をする場合にはパッケージの樹脂を取り除いチップ・ワイヤーが観察できる状態にする必要があります。薬液と開封装置を使用し、目的に合わせ最適条件にて、チップ・ワイヤーへのダメージを最小限にした樹脂開封を行なう事ができます。解析動作可能な状態でチップの部分のみの開封も行います。
    断面研磨 構造調査の為、非破壊解析ので異常個所をピンポイントに断面研磨を行い、観察することが出来ます。
    CP解析 CP(CrosssectionPolisher)解析は、Arイオンビームにより試料への加工ダメージが少なく、FIB加工より広範囲な綺麗な断面作成を行います。
    FIB断面解析 FIB(Focused Ion Beam)断面解析は、Gaイオンビームによるスパッタリング加工により、SEM・STEM・TEM観察用の試料作成を行います。

    解析サポート

    FIB加工による半導体デバイスの回路修正や電気特性測定用パッド作製及び位置特定解析の為の裏面研磨やチップ表面各層研磨を行っています。

    サービス内容特長
    回路修正 FIB(Focused Ion Beam)装置にて、数nmまで細く絞ったイオンビームで試料表面を走査することにより、サブミクロンのスパッタリング加工、デポジション加工を行います。
    研磨 PEM/OBIRCH解析等シリコン基板裏面から解析を行うための裏面研磨及び物理解析前処理のための表面研磨を行います。

    故障位置特定

    デバイスの不良位置特定手法として、静的状態(非動作)の発光解析、IR-OBIRCH解析、発熱解析、半破壊状態のEBAC解析、ナノプローバ解析、動的状態(動作)のEOP/EOFM解析、SDL/LADA解析があります。

    サービス内容特長
    発光解析 発光解析(Photo Emission Microscope )は半導体デバイス動作にともない発生する微弱な発光を検出することで、不良箇所を絞り込みます。
    IR-OBIRCH解析 OBIRCH解析(Optical Beam Induced Resistance Change)は半導体デバイス動作にともない、赤外レーザー照射による抵抗変化位置を検出することで、不良箇所を絞り込みます。
    発熱解析 発熱解析は半導体デバイス動作にともない発生する微弱な発熱を検出することで、不良箇所を絞り込みます。
    EBAC解析 EBAC解析(Electron Beam Absorbed Current)はデバイスに照射電子が配線に吸収された電流をプローブで検出し、ビアや配線の高抵抗/オープン不良位置やショートしている箇所を絞り込みます。
    ナノプローバ解析 ナノプローバ装置にて、解析サポート技術で研磨処理した試料のタングステンプラグに針当てを行い、発光解析等で同定した不良トランジスタの特性を直接測定致します。
    EOP/EOFM解析 EOP(Electro Optical Probing)とEOFM(Electro Optical Frequency Mapping)は半導体デバイス内部の動作解析を行う手法です。
    SDL/LADA解析 SDL(Soft Defect Localization)とLADA(Laser Assisted Device Alteration)は、レーザ照射を用いて、半導体デバイスのマージン性不良位置を検出します。

    物理解析

    電子顕微鏡を用い半導体デバイスの形状観察、元素分析を実施し、故障要因の特定を行います。

    サービス内容特長
    SEM観察 走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope)は試料に電子線を照射し、放出される二次電子及び反射電子を検出し結像させる装置です。主に試料表面の凹凸や組成に起因した像及び電位コントラスト像を観察できます。
    TEM/STEM解析 透過形電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope)/走査透過形電子顕微鏡(Scanning Transmission Electron Microscope)は薄片化した試料に電子線を照射し、透過した電子線を結像させる装置です。主に形状、結晶性、組成に起因した像を観察できます。
    EDS エネルギー分散型X線分光法 (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)は試料に電子線を照射し発生した特性X線のエネルギを検出器で測定することにより元素の定性・定量を行います。
    EELS 電子エネルギー損失分光法(Electron Energy Loss Spectroscopy)は薄片化した試料に電子線を照射し、試料と電子線の相互作用により損失した電子のエネルギーを測定することで元素及び結合状態を特定します。
    AES オージェ電子分光法(Auger Electron Spectroscopy)は試料に電子線を照射し、試料表面数原子層から放出されるオージェ電子のエネルギーを測定し元素の定性・定量を行います。

    化学分析

    化学分析ではマクロな視点で、微量成分の濃度を正確に把握します。(測定濃度:10pg/mL(= 0.000000001%)~)高純度の試薬や超純水、清浄度の高いフッ素樹脂製の器具を使用し、極微量な成分の測定を行います。

    サービス内容特長
    元素分析 主に電子材料の微量金属成分をICP質量分析(ICP-MS)、ICP発光分析(ICP-OES)を用い定量します。
    イオン成分分析 主に電子材料や製造工程内の雰囲気のイオン成分を、イオンクロマトグラフを用い定量します。
    有機物分析 異物や材料の有機成分を顕微FT-IR を用いて、推定します。
    無機主成分分析(非破壊) 梱包材や材料に含まれる成分をエネルギー分散型蛍光X線分析装置により定性・定量します。
  • 信頼性試験受託サービス

    信頼性試験受託サービス  / 2022年05月26日 /  電子・半導体 試験・分析・測定

    当社は、お客様が抱えている半導体製品の品質・信頼性に関する悩みを、長年培ってきた半導体製品に関わる「信頼性評価技術」「品質解析技術」「計測器校正技術」で技術サポートを行います。

    信頼性試験受託サービス

    信頼性試験

    寿命試験、環境試験、機械的ストレス、信頼性コンサルティング、評価用装置作成等についての御要望を承り半導体製品の信頼性評価を長年の経験と技術でサポート致します。

    サービス内容特長
    半導体要素信頼性評価 ホットキャリア、NBTI、TDDB、エレクトロマイグレーションの実施により、半導体デバイスの要素について評価を致します。
    高温保存試験/低温保存試験 長期間の高温又は低温環境下保存における製品の信頼性について評価致します。
    温度サイクル試験/熱衝撃試験 温度変化を繰り返した場合の製品に対する影響について評価致します。
    耐湿性試験(高温高湿試験) 温湿度サイクル試験 長時間に渡る高温高湿環境下に曝された製品の影響について評価致します。
    飽和蒸気加圧試験/不飽和蒸気加圧試験(プレッシャークッカーテスト) 圧力を加えた高温高湿環境下に曝された製品の影響について評価致します。
    通電試験 高温環境下における製品の電気的ストレスに対する影響について評価致します。
    パワーサイクル試験 電気的ストレスのON/OFFを繰り返す環境下における耐性について評価致します。
    振動試験/衝撃試験 製品の振動や衝撃に対する影響について評価致します。
    定加速度試験 製品の定常的な加速度に対する影響について評価致します。
    塩水噴霧試験 長時間に渡る塩霧環境下に曝された製品の影響について評価致します。
    ウィスカ評価試験 半導体デバイスの金属端子部表面に発生するウィスカを確認する為の信頼性試験を致します。
    はんだ接合部の実装評価試験 基板に実装された半導体デバイスのはんだ接合部における強度評価及び信頼性試験を致します。
    その他の試験 各種の試験規格に規定されている信頼性試験を評価致します。

    評価試験

    半導体製品の静電破壊試験(ESD試験)、ラッチアップ試験、選別検査・スクリーニング及び電気的特性の測定(テスト)について御要望の評価を実施致します。

    サービス内容特長
    静電破壊試験(ESD試験) 人体モデル(Human Body Model)、マシンモデル(Machine Model)及びデバイス帯電モデル(Charged Device Model)について評価を致します。
    ラッチアップ試験 C-MOS型半導体製品における寄生サイリスタ起因の耐量について評価を致します。
    選別検査・スクリーニング 規定又は提示された内容で対象となる半導体製品の良品/不良品の判定を項目別に致します。
    電気的特性の測定(テスト) 各種測定装置で規定された内容で電気的な判定を致します。

    品質解析

    提示頂きました製品に対して非破壊検査及び分解調査を実施し、構造解析や異常部位の特定を行います。

    サービス内容特長
    品質解析(良品/不良品) 解析フロー
    半導体製品及び構造物に対する解析内容
    IC開封
    エポキシ樹脂及びシリコン樹脂を使用した半導体製品の分解及び部分開封を行います。

    計測器校正

    各種計測器及び電源関連装置に対して計量士が規定された規格に沿って校正証明書及び試験成績書の発行を致します。

    サービス内容特長
    計量器校正 計量士 第11284,11529 が適切な計量管理をしております。
    電気計測器から機械計測器まで各種計測器を校正しております。
  • オンライン立ち合い

    オンライン立ち会い  / 2022年05月25日 /  電子・半導体 試験・分析・測定

    オンライン立ち会いについてのご案内

    受託サービスにつきまして、お客様のご来社無しで立ち会い可能なオンライン立ち会いサービスを行っております。
    特にオンライン立ち会い解析においては、従来の方法の問題点であった解析結果確認での不明瞭さを改善し、高画質でご確認いただける方法を採用しており、ニューノーマルにマッチした立ち会いが可能となっておりますので、ご活用下さい。

    オンライン立ち会い解析

    従来の一般的なオンライン立ち会いは、解析装置のモニターをwebカメラで撮影を行いお客様でご覧いただいく構成となります。
    この方法では、webカメラでの取り込みの為、装置モニター撮影時に解像度の低下やモニター表面の反射,映り込みにより詳細なご確認が出来ませんでした。
    弊社では、装置のモニター画面の信号を直接取り込み、ほぼそのままの解像度*でお客様にご覧いただける方法を構築しております。
    リアルタイムで高精細な画像そのままをご確認いただけますので、是非ご活用ください。

    一般的なオンライン立ち会い解析構成

    一般的なオンライン立ち会い解析構成

    webカメラで撮影した画面を配信用PCで取り込み、それを配信する。

    弊社のオンライン立ち会い解析構成

    弊社のオンライン立ち会い解析構成

    装置モニター信号を取り込み、そのままお客様に配信する。
    モニター画面はイメージです。実際には下図の様に装置モニター表示をそのままを配信いたします。

    配信画像事例

    配信画像事例

    モニター画面の比較

    モニター画面の比較

    装置,配信用PC,受信PCの各モニター比較

    装置,配信用PC,受信PCの各モニター比較

    *配信時の最大解像度はフルHD(1920×1080)となります。

    インターネット回線状況やお客様の受信PCモニターの解像度により、解像度が下がる場合があります。

    弊社オンライン立ち会い解析でのメリット

    • 解析装置のモニターを直接配信することで、実際に解析場所での立ち会いを行うようなリアルタイムで高精細な解析状況をご覧いただけます。
    • お客様の受信側PCで配信画面の任意の場所が拡大でき、詳細な確認が可能です。(画質はフルHD解像度の拡大になります)
    • 弊社配信側PC画面にお客様の受信PCのマウスを表示する事で、従来のオンライン立ち会いでありがちな画面上の位置指定の曖昧さがなく、確実な位置指定が出来ます。
      注:弊社標準のTeamsでのオンラインミーティングでのメリットが含まれます。

    信頼性試験オンライン立ち会い

    信頼性試験についてもオンライン立ち会いを承っております。
    信頼性試験では、試験装置の設定や配線接続状況,印加電圧等の作業状況の確認が主となるので、従来と同様にwebカメラを用いた立ち会いとなります。

    信頼性試験オンライン立ち会い

    信頼性試験のオンライン立ち会いにつきましては、スマートグラスを使用した作業者目線の配信も構築中です。

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