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温度サイクル試験/熱衝撃試験|耐湿性試験/温湿度サイクル試験

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温度サイクル試験  / 2022年04月11日 /  電子・半導体 試験・分析・測定

温度サイクル試験/熱衝撃試験

●試験目的
半導体や電子部品が温度変化または温度変化の繰返しを受けた場合の耐性を評価します。
●方法
温度サイクル槽(気槽)または熱衝撃槽(液槽)を使用して、規定温度で規定時間の投入を行います。

温度サイクル試験(気槽)

温度サイクル試験(気槽)1
温度サイクル試験(気槽)2
試験条件
事例:-40~85℃、500cyc(高温,低温各20分)、
中間取出し100cyc/200cyc
参考規格
ED-4701/100 試験方法105、JESD22-A104E
装置台数
専用条件14台、共通条件15台
槽内寸法
70リッター、100リッター、200リッター、300リッター
装置仕様
-70~300℃

温度サイクル試験(液槽)

温度サイクル試験(液槽)1
温度サイクル試験(液槽)2
試験条件
事例:-40~85℃、300cyc(高温,低温各10分)、
中間取出し100cyc
参考規格
ED-4701/300 試験方法307、JESD22-A106B、JISc60068-2-14(Nc)
装置台数
専用条件2台 共通条件2台
槽内寸法
250W×250H×250D mm 2.5Kg
装置仕様
-65~150℃(ガルデン使用)

高温保存試験/低温保存試験

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温下もしくは低温下に曝された場合の耐性を評価します。

●方法
高温槽、または低温槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度下で規定の時間投入します。

高温保存試験

高温保存試験1
高温保存試験2
試験条件
事例:150℃ 1000時間
中間取出し96時間/240時間/500時間
参考規格
ED-4701/200 試験方法201、JESD22-A103E
装置台数
専用条件10台 共通条件20台
槽内寸法
600W×650H×600D mm~1000W×1000H×1000D mm
装置仕様
~500℃

低温保存試験

低温保存試験
試験条件
事例:-40℃ 1000時間
中間取出し96時間/240時間/500時間
参考規格
ED-4701/200 試験方法202、JESD22-A119A
装置台数
専用条件10台 共通条件20台
槽内寸法
600W×650H×600D mm~1000W×1000H×1000D mm
装置仕様
-70℃~

耐湿性試験/温湿度サイクル試験

半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。

●方法
高温高湿槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で規定の時間投入します。

耐湿性試験

耐湿性試験
試験条件
事例:85℃85%RH 1000時間
中間取出し96時間/240時間/500時間
参考規格
ED-4701/300 試験方法103
装置台数
専用条件5台 共通条件7台
槽内寸法
600W×650H×800D mm
装置仕様
10~100℃、60~98%RH

温湿度サイクル試験

温湿度サイクル試験
試験条件
試験条件
参考規格
IEC60068-2-38、MIL-STD-883E 1004
装置台数
専用条件2台
槽内寸法
 
装置仕様
-40~150℃、25~98%RH

各種信頼性試験一覧

各種信頼性試験一覧

上記以外の試験にも対応いたしますのでご相談ください。