製品・技術
通電試験
半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、電気的及び熱的ストレスを受けた場合の耐性を評価します。
高温連続通電試験
*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。
目的 |
長時間、高温下での動作状態に対する耐性を評価します。 |
試験条件例 | 電圧/電流:規定の動作条件、Ta:125℃(Tj=175℃) |
参考規格例 | JEITA |
対応範囲 |
個別半導体、モジュール、レギュレータIC、その他IC |
装置外観
高温連続通電試験 通電基板(REG内製)
【このページの関連ページ】
- 新着ページ
-
- 無機主成分分析(非破壊) (2023年05月24日)
- 回路修正 (2023年05月22日)
- SAT (2023年05月19日)
- IC開封 (2023年05月18日)
- SEM観察 (2023年05月17日)