月別ページ
-
定加速度試験
半導体デバイス及び電子デバイスが、移動体、特に飛行体の、回転体または発射体で生じる定常的な加速度の耐性を評価します。
方法
半導体デバイス及び電子デバイスが、移動体、特に飛行体の、回転体または発射体で生じる定常的な加速度の耐性を評価します。
PCT・HAST槽
試験条件例 加速度：20000G 方向X／Y／Z、各方向：1min 参考規格例 IEC 60068-2-7
JIS C60068-2-7
ED-4701／400 試験方法405対応範囲 500～30000G サンプル専用冶具が必要
遠心定加速度試験機 (型番：CA-833N Ⅱ)
【このページの関連ページ】
-
飽和蒸気加圧試験／不飽和蒸気加圧試験（プレッシャークッカーテスト）
飽和蒸気加圧試験／不飽和蒸気加圧試験
半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、高温高湿下に曝された場合の 耐性を加速評価します。
方法
プレッシャークッカー槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で 規定の時間投入します。
PCT・HAST槽
試験条件例 温度：130℃85%、時間：100h、中間取出し時間：25h／50h 参考規格例 JESD22-A102D 対応範囲 温度：105～143℃、湿度：75～100％、
圧力：0.02～0.2MPaまで可能
常設温度(2020年11月現在)
・121℃／100％
・130℃／85％＊試験サンプルの大きさ、形状によっては制限を受けます。
{ 装置内容積：355W×355H×426D mm }装置外観(PCT・HAST槽)
【このページの関連ページ】
-
通電試験
半導体デバイス及び電子デバイスが長時間、電気的及び熱的ストレスを受けた場合の耐性を評価します。
高温連続通電試験
＊試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。
目的 長時間、高温下での動作状態に対する耐性を評価します。
試験条件例 電圧／電流：規定の動作条件、Ta：125℃(Tj=175℃) 参考規格例 JEITA 対応範囲 個別半導体、モジュール、レギュレータIC、その他IC
装置外観
高温連続通電試験 通電基板（REG内製）
【このページの関連ページ】
- 1
- サイト内検索
- 新着ページ
-
- その他試験（気密性/ガス腐食/耐溶剤性/加湿＋実装/PIND） (2023年06月19日)
- パワーデバイス・パワーモジュールの電気的特性検査 評価 (2023年06月15日)
- はんだ接合部の実装評価試験 (2023年06月14日)
- 研磨 (2023年06月12日)
- 解析受託サービス (2023年06月12日)
