IC開封

IC開封

  　ICの不良解析をする場合にはパッケージの樹脂を取り除いチップ・ワイヤーが観察

　　できる状態にする必要があります。薬液と開封装置を使用し、目的に合わせ

　　最適条件にて、チップ・ワイヤーへのダメージを最小限にした樹脂開封を

　　行なう事ができます。解析動作可能な状態でチップの部分のみの開封も行います。

原理・解析方法

　　パッケージの樹脂を取り除くIC開封では、エポキシ系のレジンは硝酸等の薬液

　　を使用して除去を行います。近年増えているCuワイヤを使用したパッケージの

　　場合は、薬液でワイヤへのダメージは入りやすい事から、レーザー開封装置を

　　使用し、ワイヤへのダメージが少ない最適条件で開封を行います。 

解析事例