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はんだ接合部の実装評価試験

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はんだ はんだ接合部 温度サイクル試験  / 2023年06月14日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

 

はんだ接合部の実装評価試験

 

 半導体デバイス及び電子デバイスが基板に実装された状態でのはんだ接合部の

 耐性を評価します。

 

試験方法

  

 温度サイクル試験により評価します。

 

 

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