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「エポキシ系」一覧

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    IC 開封 エポキシ系  / 2023年05月18日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

     

    IC開封

     

       ICの不良解析をする場合にはパッケージの樹脂を取り除いチップ・ワイヤーが観察

      できる状態にする必要があります。薬液と開封装置を使用し、目的に合わせ

      最適条件にて、チップ・ワイヤーへのダメージを最小限にした樹脂開封を

      行なう事ができます。解析動作可能な状態でチップの部分のみの開封も行います。

     

    原理・解析方法

       

      パッケージの樹脂を取り除くIC開封では、エポキシ系のレジンは硝酸等の薬液

      を使用して除去を行います。近年増えているCuワイヤを使用したパッケージの

      場合は、薬液でワイヤへのダメージは入りやすい事から、レーザー開封装置を

      使用し、ワイヤへのダメージが少ない最適条件で開封を行います。 

     

    解析事例

     

     

      

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