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ルネサスエンジニアリングサービス株式会社

「信頼性試験受託サービス」一覧

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  • 信頼性試験受託サービス

    信頼性試験受託サービス  / 2022年05月26日 /  電子・半導体 試験・分析・測定

    当社は、お客様が抱えている半導体製品の品質・信頼性に関する悩みを、長年培ってきた半導体製品に関わる「信頼性評価技術」「品質解析技術」「計測器校正技術」で技術サポートを行います。

    信頼性試験受託サービス

    信頼性試験

    寿命試験、環境試験、機械的ストレス、信頼性コンサルティング、評価用装置作成等についての御要望を承り半導体製品の信頼性評価を長年の経験と技術でサポート致します。

    サービス内容特長
    半導体要素信頼性評価 ホットキャリア、NBTI、TDDB、エレクトロマイグレーションの実施により、半導体デバイスの要素について評価を致します。
    高温保存試験/低温保存試験 長期間の高温又は低温環境下保存における製品の信頼性について評価致します。
    温度サイクル試験/熱衝撃試験 温度変化を繰り返した場合の製品に対する影響について評価致します。
    耐湿性試験(高温高湿試験) 温湿度サイクル試験 長時間に渡る高温高湿環境下に曝された製品の影響について評価致します。
    飽和蒸気加圧試験/不飽和蒸気加圧試験(プレッシャークッカーテスト) 圧力を加えた高温高湿環境下に曝された製品の影響について評価致します。
    通電試験 高温環境下における製品の電気的ストレスに対する影響について評価致します。
    パワーサイクル試験 電気的ストレスのON/OFFを繰り返す環境下における耐性について評価致します。
    振動試験/衝撃試験 製品の振動や衝撃に対する影響について評価致します。
    定加速度試験 製品の定常的な加速度に対する影響について評価致します。
    塩水噴霧試験 長時間に渡る塩霧環境下に曝された製品の影響について評価致します。
    ウィスカ評価試験 半導体デバイスの金属端子部表面に発生するウィスカを確認する為の信頼性試験を致します。
    はんだ接合部の実装評価試験 基板に実装された半導体デバイスのはんだ接合部における強度評価及び信頼性試験を致します。
    その他の試験 各種の試験規格に規定されている信頼性試験を評価致します。

    評価試験

    半導体製品の静電破壊試験(ESD試験)、ラッチアップ試験、選別検査・スクリーニング及び電気的特性の測定(テスト)について御要望の評価を実施致します。

    サービス内容特長
    静電破壊試験(ESD試験) 人体モデル(Human Body Model)、マシンモデル(Machine Model)及びデバイス帯電モデル(Charged Device Model)について評価を致します。
    ラッチアップ試験 C-MOS型半導体製品における寄生サイリスタ起因の耐量について評価を致します。
    選別検査・スクリーニング 規定又は提示された内容で対象となる半導体製品の良品/不良品の判定を項目別に致します。
    電気的特性の測定(テスト) 各種測定装置で規定された内容で電気的な判定を致します。

    品質解析

    提示頂きました製品に対して非破壊検査及び分解調査を実施し、構造解析や異常部位の特定を行います。

    サービス内容特長
    品質解析(良品/不良品) 解析フロー
    半導体製品及び構造物に対する解析内容
    IC開封
    エポキシ樹脂及びシリコン樹脂を使用した半導体製品の分解及び部分開封を行います。

    計測器校正

    各種計測器及び電源関連装置に対して計量士が規定された規格に沿って校正証明書及び試験成績書の発行を致します。

    サービス内容特長
    計量器校正 計量士 第11284,11529 が適切な計量管理をしております。
    電気計測器から機械計測器まで各種計測器を校正しております。
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