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    研磨 裏面研磨 除膜研磨  / 2023年06月12日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

     

    研磨

     

     PEM/OBIRCH解析等シリコン基板裏面から解析を行うための裏面研磨及び

     物理解析前処理のための表面研磨を行います。

     

    試験方法

      

     (1)裏面研磨
      IC裏面研磨装置を使用し、パッケージ裏面のレジンから、Cu、シリコン基板を
      削り取り、最終的にシリコン基板裏面を鏡面研磨してPEM/OBIRCH解析等、
      裏面からの観察・解析が可能な状態に加工致します。

     

     (2)除膜研磨
      研磨装置(ディンプルグラインダ)を使用し、ICチップ表面の目的箇所を中心に
      同心円状に研磨します。約Φ10~100um範囲の観察を可能です。
      (配線プロセス・チップ加工箇所により、誤差が生じます)

     

    裏面研磨の流れ・除幕加工事例

      

     (1)裏面研磨

     

     (2)除膜研磨

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