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「非破壊観察」一覧

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    X線解析 ボンディングワイヤ断線 ループ異常 インナーリード 非破壊観察  / 2023年05月31日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

     

    X線解析

     

     ボンディングワイヤの断線及びループ異常,インナーリードの変形等部の非破壊観察

     により内部構造の観察します。

     

    解析方法・解析事例

      

     X線は材質・厚みにより透過度が異なるため(原子量が小さいと透過率が高い)

     透過X 線の強度の差が像として得られます。

        

     

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