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電気特性(カーブトレーサ)
ICの電気的な特性の確認、V-Iカーブの取得を行う事ができます。
解析方法・解析事例
ICのDC 特性を調査する為、電圧を印加して、そのときに流れる電流を測定し、
V-Iカーブ(電圧対電流カーブ)を取得します。
半導体デバイスでは、等価回路どおりに電流が流れるとは限らないため、良品との特性を比較しながら評価をする方法もあります。
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IC開封
ICの不良解析をする場合にはパッケージの樹脂を取り除いチップ・ワイヤーが観察
できる状態にする必要があります。薬液と開封装置を使用し、目的に合わせ
最適条件にて、チップ・ワイヤーへのダメージを最小限にした樹脂開封を
行なう事ができます。解析動作可能な状態でチップの部分のみの開封も行います。
原理・解析方法
パッケージの樹脂を取り除くIC開封では、エポキシ系のレジンは硝酸等の薬液
を使用して除去を行います。近年増えているCuワイヤを使用したパッケージの
場合は、薬液でワイヤへのダメージは入りやすい事から、レーザー開封装置を
使用し、ワイヤへのダメージが少ない最適条件で開封を行います。
解析事例
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