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「X線解析」一覧

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    X線解析 ボンディングワイヤ断線 ループ異常 インナーリード 非破壊観察  / 2023年05月31日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

     

    X線解析

    　

    　ボンディングワイヤの断線及びループ異常，インナーリードの変形等部の非破壊観察

    　により内部構造の観察します。

     

    解析方法・解析事例

     　

    　X線は材質・厚みにより透過度が異なるため（原子量が小さいと透過率が高い）

    　透過X 線の強度の差が像として得られます。

        

    　

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