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3/27【セミナー】半導体デバイス製造における各プロセス技術の基礎、俯瞰と最近の動向の把握

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イベント名 半導体デバイス製造における各プロセス技術の基礎、俯瞰と最近の動向の把握
開催期間 2019年03月27日(水)
10:30~16:30
会場名 東京・千代田区駿河台 連合会館 4F 404会議室
会場の住所 東京都
地図 https://www.science-t.com/hall/16432.html
お申し込み期限日 2019年03月26日(火)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

 

~前工程から後工程、デバイス・材料技術、信頼性への影響~
~何が変わってきたのか、何が求められているのか~
~半導体デバイス製造技術の総合知識~

 

個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化を俯瞰

最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術と
 それに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説

半導体デバイス製造技術の「これまで」「いま」「これから」を把握する

 

講師

 

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ

 

 受講料(税込)

 

48,600円(本体45,000円+税3,600円)※資料・昼食付
キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,300円)

 

 趣旨

 

 半導体デバイスの製造方法を基礎から解説します。ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰します。最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説します。

 

 プログラム

 

1.半導体デバイスの基礎と最新動向
 1.1 AIとIoT
 1.2 トランジスタの基礎
 1.3 3次元トランジスタ
 1.4 メモリの基礎と3DNAND
 1.5 前工程と後工程

2.前工程
 2.1 形作りの基本
 2.2 半導体の基本モジュール
  2.2.1 STI
  2.2.2 トランジスタ
  2.2.3 配線
 2.3 個別プロセスの詳細
  2.3.1 酸化
  2.3.2 成膜
  2.3.3 リソグラフィー
  2.3.4 エッチング
  2.3.5 CMP
  2.3.6 洗浄

3.後工程
 3.1 パッケージの種類と構造
  3.1.1 リードフレームを用いるパッケージ
  3.1.2 パッケージ基板を用いるパッケージ
  3.1.3 ウエハレベルパッケージ
  3.1.4 SIP
 3.2 個別プロセスの詳細
  3.2.1 裏面研削
  3.2.2 ダイシング
  3.2.3 ダイボンディング
  3.2.4 ワイヤボンディング
  3.2.5 モールディング
  3.2.6 バンプ形成
 3.3 最新パッケージ技術
  3.3.1 FOWLP
  3.3.2 CoWoS
  3.3.3 部品内蔵基板

  □質疑応答□

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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