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5/23【セミナー】車載タッチパネルの要求仕様と市場・技術動向

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自動車技術 電気・電子・半導体・通信 光学・照明・表示デバイス  / 2019年03月30日 /  自動車 電子・半導体 光学機器
イベント名 車載タッチパネルの要求仕様と市場・技術動向
開催期間 2019年05月23日(木)
10:30~16:30
会場名 東京・大田区平和島 東京流通センター 2F 第1会議室
会場の住所 東京都
地図 https://www.science-t.com/hall/16452.html
お申し込み期限日 2019年05月22日(水)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

 

~最新動向・要求技術・開発事例・光学用粘着剤・貼合技術など~

 

自動運転や電気自動車等の自動車技術の進展に伴い、今後ますます重要となるタッチパネル。
本セミナーでは、車載用ディスプレイ・タッチパネルの市場・技術動向から、要求技術、開発事例、光学粘着剤、貼り合わせ技術まで、4名の講師がそれぞれ解説します。

 

講師

 

第1部【10:30~11:40】
「車載タッチパネルの市場・技術動向」
Tianma Japan(株) 営業本部 車載営業部 プロダクトマネージャ 羽原 啓史 氏


専門:車載用Display 全般
経歴:
2006年4月:日本電気株式会社入社
2006年~2012年3月:大型製品 機種担当として従事 (主に医療用Monitorを担当)
2012年4月:上海天馬に出向
2012年4月~2016年3月:車載Quote TeamのTeam Leaderとして従事
2016年4月:Tianma Japan(※旧NEC液晶Technology)に帰任後、車載営業部へ配属
 ~現在:車載FAEとして従事


第2部【12:40~13:50】
「車載用静電容量タッチパネルの要求性能と開発事例・最新動向」
ホシデン(株) 表示部品生産統括部 統括部長/ホシデンエフディ(株) 取締役工場長

滝川 満 氏

 

経歴:
1995年 ホシデン株式会社 神戸研究所 入所 航空機用ディスプレイ開発
1998年 ホシデンヨーロッパ(ドイツ) テクニカルマネージャー
2008年 ホシデンエフディ株式会社 取締役工場長
2017年 ホシデン株式会社 統括部長 兼務


第3部【14:00~15:10】
「車載ディスプレイ用光学粘着剤の要求特性と開発」
バンドー化学株式会社 高機能エラストマー製品事業部 技術部 

機能フイルム開発グループ 主事 奥野 雄三 氏


専門:ウレタン
・樹脂配合設計、ウレタン・樹脂加工、コーティング
開発履歴:
・ウレタンゴムローラー(OA関連部品)
・精密研磨剤
・光学用透明粘着剤


第4部【15:20~16:30】
粘接着剤と平面形状・曲面形状に対する貼り合わせ技術
(株)SCREENラミナテック 営業推進部 部長 佐伯 和幸 氏

(左記、所属・役職は4月より)


経歴:
2006年 FUK入社。LCD用研磨洗浄機の開発・設計業務に従事。
2010年 ディスプレイ用製造装置の販売業務に従事。
2017年 SCREENラミナテック入社。製造装置の販売推進業務に携わる。

 

 受講料(税込)

 

54,000円(本体50,000円+税4,000円)※資料・昼食付
キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の27,000円

 

 プログラム

 

第1部【10:30~11:40】
「車載タッチパネルの市場・技術動向」

 近年、従来のカーナビのほか、CIDやCluster、HUD、RSE、Mirrorディスプレイなどの車載ディスプレイの搭載個数が増えたことに加え、車内インテリアのデザイン性向上に向けた取り組みを強化する自動車メーカーが増えている。特に、曲面形状や異形形状など設計の自由度を広げる需要は拡大しており、これに連動して、オーバーレイや光学材料(OCA/OCR)、タッチパネルなどに求められる特性も変化している。
本講演では、まず、次世代自動車用ディスプレイの市場動向について解説するとともに、そこに付随するタッチパネル市場動向についてわかり易く解説する。続いて、車内インテリアの快適性を更に向上させる具体的な要求事項、技術課題および今後ついて述べる。

<得られる知識>
・次世代自動車用ディスプレイの市場動向
・自動車用タッチパネルの市場動向
・自動車用ディスプレイに求められる技術動向

<主な受講対象者>
本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

<プログラム>
1.次世代自動車用ディスプレイの市場動向(自動運転に伴うディスプレイの変化について)
 
2.多様化する自動車ディスプレイ

 2.1 マルチディスプレイ
 2.2 大型ディスプレイ
  ・ポートレート ディスプレイ
  ・ランドスケープ ディスプレイ
  ・統合コックピット(パノラマディスプレイ)
  ・その他 トレンド
 
3.車載タッチパネル市場動向
 3.1 オーバーレイ動向 (Glass、Plastic、成形品)
 3.2 OCA・OCR動向(光学部材のメリット、デメリット)
 3.3 Sensor動向(Add onタイプ、Incell、Oncell)
 
4.車載タッチパネルに求められる技術及び課題
 4.1 表面処理(PPI動向からみるスパークリングに対する要求、低反射技術)
 4.2 フードレス化(視野角制御技術、高輝度化に伴う高温度対応)
 4.3 シームレス化(加飾技術、スモーク対応)
 4.4 統合ディスプレイ(色差、製造課題)
 4.5 Curved ディスプレイ(Curvedディスプレイに求められる特性、製造課題)

 □質疑応答・名刺交換□
 


第2部【12:40~13:50】
「車載用静電容量タッチパネルの要求性能と開発事例・最新動向」

 自動運転を見据え、電動化が急激に進む自動車において、ディスプレイの役割が大きく増している。デジタルネイティブ世代にとって、スマートフォンと同等の操作性を持つ、静電容量タッチパネル機能は、ヒューマンマシンインターフェイスとして、不可欠なものとなっている。車載用静電容量タッチパネルの最新動向と要求性能およびホシデンの取り組みを報告する。

<得られる知識>
車載用静電容量タッチパネルで、世界トップシェアである当社が認識する、最新動向を含め、車載用静電容量に対する基本的な考え方
 
<主な受講対象者>
車載用ディスプレイに関連する部材メーカー、素材メーカー、また今後の動向を予測するマーケティング

<プログラム>
1.自動車業界の動向
 1.1 自動運転
 1.2 電気自動車
 1.3 車載用ディスプレイ
 1.4 コックピットの情報
 
2.タッチパネルについて
 2.1 なぜタッチパネルか
 2.2 求められる性能
 2.3 抵抗膜式の問題点
 
3.ホシデンについて

 3.1 会社概要
 3.2 製品群
 3.3 市場売り上げ動向
 3.4 車載実績
 
4.静電容量方式について
 4.1 基本構造
 4.2 代表構造
 4.3 サプライチェーン
 
5.市場からの要求について

 5.1 地域別の要求
 5.2 カバーパネルへの要求
 5.3 インセルについて
 5.4 大型化、曲面化への取り組み
 5.5 開発事例

 □質疑応答・名刺交換□
 


第3部【14:00~15:10】
「車載ディスプレイ用光学粘着剤の要求特性と開発 」

 車載用途向けのOCAはスマホやタブレット用途よりも厳しい耐環境特性が要求される。また、OCAとの貼合部材もガラス、プラスチックと多様化してきている。
 当社はこれまで、車載用途向けOCAに特化した開発を行ってきた。
 特に、高温・高湿環境における光学特性の制御技術やOCAの超厚膜化技術、接着信頼性(遅れ泡、気泡発生のメカニズム)技術について紹介する。

<得られる知識>
1.車載に求められるOCAの性能について
2.プラスチックカバーとの貼合に求められるOCAの性能について
3.上記1、2に対する設計方法及びメカニズムについて

<主な受講対象者>
ディスプレイ関連メーカー、貼合メーカー

<プログラム>
1.車載用ディスプレイの動向

2.ダイレクトボンディングについて

3.超厚膜光学粘着フィルムのニーズについて

4.車載用OCAに求められる特性について

5.車載用OCA設計の考え方 (耐湿熱負荷)

6.OCAの親水・疎水制御について

7.Free Crystal®の特徴

8.ガラスカバーとプラスチックカバーの違いについて
  (プラスチックカバーとの貼合はなにが難しいのか?)

9.プラスチックカバー対応OCAに求められる性能について

10.ガラス(プラスチック)カバーとLCMの貼合について​


 □質疑応答・名刺交換□
 


第4部【15:20~16:30】
「粘接着剤と平面形状・曲面形状に対する貼り合わせ技術」

 車載ディスプレイ用のセンサーデバイスやディスプレイデバイスの製造工程において、平面・曲面の各種貼り合わせ装置の引き合いが続いている。貼り合わせ工程に関しては、部材の形状・特性に相性が良い粘・接着剤の選定とプロセス選定が重要である。特に車載用となると、厳密な品質保証が求められるため、剥がれ対策はもちろんの事、対候性・耐久性に優れた粘接着剤の評価・選定が重要視される。
 本講演では、粘接着剤、特にOCAと呼ぶ光学透明テープの解説と平面形状・曲面形状に対する貼り合わせ技術を動画も交えながら詳細に解説する。

<得られる知識>
・貼り合わせ工程に必要な粘・接着剤の知識が得られる。
・貼り合わせ工程に求められるプロセスの知識が得られる。

<主な受講対象者>
・貼り合わせ工程に携わる技術者やこれから貼り合わせ工程を導入される企業様向け

<プログラム>
1.会社紹介
 
2.製品構造
 2.1 フラットモデル
 2.2 カーブドモデル
 
3.OCA・OCR
 3.1 OCA
 3.2 OCR 
 3.3 OCAとOCRの比較
 
4.平面貼りプロセス
 4.1 Soft to Hardラミ
 4.2 Hard to Hardラミ
 
5.曲面貼りプロセス
 5.1 他社の曲面貼りプロセス 
 5.2 当社の曲面貼りプロセス
 
6.貼り合わせの注意点

 □質疑応答・名刺交換□

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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