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6/18【セミナー】一日で学ぶポリイミド入門講座

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樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2019年04月19日 /  航空・宇宙 化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 一日で学ぶポリイミド入門講座
開催期間 2019年06月18日(火)
10:30~16:30
会場名 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO) 6F C会議室
会場の住所 東京都
地図 https://www.science-t.com/hall/16430.html
お申し込み期限日 2019年06月17日(月)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

 

~ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、高性能化・機能化への応用~

 

ポリイミドの構造や物性、加工性という基礎的な知識から
耐熱性、透明性、低誘電率など高機能・高性能化に向けた高分子設計の考え方まで
ポリイミドについての包括的な知識を一日で習得!

 

講師

 

後藤技術事務所 代表 工学博士・技術士(化学部門) 後藤 幸平 氏 

 

 受講料(税込)

 

48,600円(本体45,000円+税3,600円)※資料・昼食付
キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,300円)

 

 趣旨

 

 ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化への応用展開など、ポリイミドの高分子設計の考え方までの全般を総合的に解説します。
 ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けのポリイミドの基礎から学べる初級の入門コースです。

 

 プログラム

 

<得られる知識・技術>

ポリイミドに関して ①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長、②ポリイミドの合成方法、③ポリイミドの構造と物性の関係、④高性能化(耐熱性など)の考え方、⑤加工性(可溶性・熱可塑性・熱硬化性)付与の考え方、⑥熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化、⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例(ガス分離膜、電子材料(低誘電率、感光性)、光学(無色透明)材料、宇宙(耐放射線性)材料、熱制御材料(断熱、熱伝導)など

 

【キーワード】
テトラカルボン酸2無水物、ジアミン、全芳香族、半芳香族(芳香族/脂環族)、全脂環族、ポリアミック酸、ポリイミド前駆体、イミド環、イミド化反応、化学イミド化、耐熱性(ガラス転移温度、熱分解温度)、分子内・分子間相互作用、電荷移動錯体、可溶性、熱可塑性、熱硬化性、無機ハイブリッド、高性能化、耐熱性、ガラス転移温度、熱分解温度、機能化、分離膜、電子材料、宇宙材料、Kapton®, Apical®, Upilex®, Ultem®, Aurum®


<プログラム>

1.ポリイミドの基礎
 1.1 序論
  1.1.1 ポリイミドの構造(イミド環構造)の特長
  1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
  1.1.3 ポリイミドの分類
     ~化学構造、加工性(加工法)、用途など~
  1.1.4 ポリイミドの構造と物性
  1.1.5 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
   ① テトラカルボン酸2無水物
    ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法
   ② ジアミン
    ・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
    ・典型的な合成方法

 1.2 ポリイミドの合成
  1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
   ① テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
   ② イソシアナート法
   ③ 酸クロライド法
   ④ 蒸着重合
   ⑤ その他
  1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
  1.2.3 イミド化方法
   ① 加熱イミド化法
   ② 化学イミド化法

 1.3 ポリイミドの構造と物性
  1.3.1 耐熱性
   ① ガラス転移温度(物理的耐熱性)と熱分解温度(化学的耐熱性)
   ② ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
   ③ 熱分解温度とポリイミド構造の関係
  1.3.2 分子間(内)相互作用
    ・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)

2.ポリイミドの応用
 2.1 ポリイミドの高性能化設計
  2.1.1 力学的性質
  2.1.2 熱的性質

 2.2 ポリイミドの加工性
  2.2.1 可溶性
  2.2.2 熱可塑性
  2.2.3 熱硬化性

 2.3 ポリイミドの機能性材料設計
  2.3.1 透明光学材料
   ① ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
   ② 屈折率の制御
  2.3.2 電子材料
   ① 低誘電率材料
   ② 感光性材料
  2.3.3 表示材料(LCD):液晶配向膜
  2.3.4 ガス分離膜
  2.3.5 低熱線膨張係数材料
  2.3.6 その他

 2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
  2.4.1 宇宙材料
    ・宇宙環境耐性
    ・宇宙帆船(ソーラーセイルIKAROS)
  2.4.2 熱制御材料
    ・断熱用多孔材
    ・(全芳香族ポリイミドの熱分解による)高熱伝導グラファイト
  
 2.5 有機ポリイミドー無機ハイブリッド材料


  □質疑応答・名刺交換□

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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