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8/23【セミナー】自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 ~接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化~

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電気・電子・半導体・通信 新規事業企画、市場動向 自動車技術  / 2019年05月31日 /  自動車 電子・半導体 先端技術
イベント名 自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 ~接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化~
開催期間 2019年08月23日(金)
13:00~16:30
会場名 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第3講習室
会場の住所 東京都
地図 https://www.science-t.com/hall/16431.html
お申し込み期限日 2019年08月22日(木)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み


★ 自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説!
★ 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術を学びます!

 

講師

 

富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部 パッケージ開発部 SiCモジュール課

主査 両角 朗 氏

 

【専門】
産業用・車載用パワー半導体モジュールの研究開発・設計に従事。現在、SiCモジュールの設計開発を担当。

 

 受講料(税込)

 

43,200円(本体40,000円+税3,200円)※資料付
キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円

 

 趣旨

 

 最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。

 

 プログラム

 

<得られる知識・技術>
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術。また、パワーエレクトロニクスと半導体の関係などの知識。

<プログラム>
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
 1.2 パワーエレクトロニクス機器の要求性能
 1.3 パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体モジュールの実装技術
 2.1 パワー半導体モジュールの構造と機能
 2.2 パワー半導体モジュールに対する要求性能
 2.3 WBG半導体の動向

3.パワー半導体モジュールのパッケージ技術
 3.1 接合技術
 3.2 接続技術
 3.3 封止技術
 3.4 絶縁技術
 3.5 放熱技術

4.信頼性
 4.1 モジュールの破壊メカニズム
 4.2 高信頼性化の取組み事例

5.まとめ


  □質疑応答・名刺交換□

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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