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7/29【セミナー】5Gスマートフォン分解

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電気・電子・半導体・通信 光学・照明・表示デバイス ICT・情報処理  / 2019年06月03日 /  電子・半導体 光学機器 先端技術
イベント名 5Gスマートフォン分解
開催期間 2019年07月29日(月)
13:00~16:30
会場名 東京・品川区大井町 きゅりあん 6F 中会議室
会場の住所 東京都
地図 https://www.science-t.com/hall/16431.html
お申し込み期限日 2019年07月26日(金)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

 

~その中身・部品構成情報を実物を交えて解説~
~気になる中華スマホの最新情報も~

 

5G対応によってスマートフォンの内部はどう変わるのだろうか?
Sub6対応機、ミリ波対応機など、先行してリリースされた最新端末を分解&展示!部品・材料の構成情報を考察します。また独自の進化を遂げる中華スマホの最新情報も提供します。

 

講師

 

(株)フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ 代表取締役 柏尾 南壮 氏

 

 専門:無線通信機・民生・車載用電子機器の分解・原価推定
  ・スマートフォンセキュリティ協会 正会員
  ・沖縄産業振興公社 専門委員
  ・位置連動情報配信システム特許JP4729666発明者
  ・現在までの分解レポート数は約1200件。
  ・顧客はものづくり企業4割、銀行・証券会社4割、官公庁2割。

 

 受講料(税込)

 

43,200円(本体40,000円+税3,200円)※資料付
キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円

 

 趣旨

 

 5G元年となる2019年、スマートフォンの内部は大きく変化すると予想されています。本講では、リリースされた5G製品の部品構成情報を実物と共にご覧いただける機会となります。また、5G規格の最新情報も提供されます。

 

 プログラム

 

<得られる知識・技術>

・5Gとは何か。規格・基地局・スマートフォンの目線で論じます。
・5Gスマートフォンを構成する部品や材料に関する考察が得られます。

 

<対象>

・新事業開発部門、先進技術開発、R&D部門のみなさま。
・基礎知識は不要です。


<プログラム>

1.5Gとは何か?

2.5Gスマートフォンの中身: Sub 6対応機

3.5Gスマートフォンの中身: ミリ波対応機

4.自動車業界と5G。

5.6Gとは

6.米中貿易戦争のゆくえ

7.中華スマホ最前線


□ 質疑応答 □

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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