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5/21【セミナー】カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材)の 設計、評価と最新技術動向

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イベント名 カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材)の 設計、評価と最新技術動向
開催期間 2020年05月21日(木)
10:30~16:30
会場名 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第1講習室
会場の住所 東京都
地図 https://www.science-t.com/hall/16431.html
お申し込み期限日 2020年05月20日(水)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

 

~技術革新が進む自動車を支える高性能高分子材料を開発するために~

■5G施行から6Gを見据えた高周波領域での低誘電特性材料■
■次世代のパワー半導体モジュールを実現する高耐熱、高熱伝導性材料■
■低誘電率、無色・透明化、低熱膨張率化、高熱伝導化・・・
 トレードオフの特性の両立、反応式どおりにうまくいかない場合の対策■

 

CASE、自動化、シェアリング、電動化、、、自動車の技術革新を実現する高分子実装材料とは

最先端のエレクトロニクスを担う次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料を網羅的に解説

分子設計から実用化に向けての材料設計及び特性評価
 硬化特性、機械的特性、電気的特性、熱的特性の評価と解析
 低誘電率、低誘電正接、無色・透明化、低熱膨張率化、耐熱性、高熱伝導化・・・・

車載用・カーエレクトロニクス実装材料およびその周辺に携わる
 メーカー、ユーザーが知っておきたい実装用高分子材料の知識と技術

 

講師

 

横浜国立大学 工学研究院 産学連携研究員(元教授)工学博士 高橋 昭雄 氏
横浜市立大学 客員教授

 

 受講料(税込)

 

49,500円(本体45,000円+税4,500円)※資料・昼食付
キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の24,750円)

 

 趣旨

 

 クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。CASEと略称されるコネクテッド、自動化、シェアリング、電動化といった技術革新によってクルマの概念が大きく変わろうとしている。これらは、最先端の半導体及び実装材料技術を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
 本講座は、最先端のエレクトロニクスを担う次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。5G施行から6Gを見据えた高周波領域での低誘電特性材料そして、次世代のパワー半導体モジュールを実現するための高耐熱、高熱伝導性材料である。分子設計から実用化に向けての材料設計及び特性評価について解説する。

 

 プログラム

 

<得られる知識・技術>

 高分子材料の基礎、物性及び評価、高分子反応を利用した新たな機能の創生と材料の設計、主としてエレクトロニクス実装材料に関する知識。実用化で接する課題と因子解明そして解決策にも触れる。低誘電特性、耐熱性、熱伝導性等の機能性付与


<プログラム>

1.エレクトロニクス実装技術と高分子材料
 (1)マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
  ・第5世代移動通信システム(5G)がエレクトロニクス製品に要求する性能
  ・高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術と高分子材料
  ・自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
 (2)パワーエレクトロニクス実装技術の動向
  ・パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
  ・ワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体と実装材に要求される性能
  ・自動車用パワーモジュルの技術動向と今後の課題
 (3)高分子材料とその役割
   a.熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
   b.硬化特性,機械的特性,電気的特性,熱的特性の評価と解析

2.エレクトロニクス実装と高分子材料
 (1)エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
 (2)半導体封止材  製造方法、特性と評価、課題と対策
 (3)多層プリント板  製造方法(プリント基板、ビルドアップ材他)、特性と評価、課題と対策
 (4)エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
   低誘電特性、感光性、ポリマーアロイ、ナノコンポジット化等による機能性付与

3.高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
 (1)低誘電率,低誘電正接樹脂へのアプローチ
  ・高周波用低誘電特性高分子材料の最新技術動向
  ・高周波用低誘電特性新高分子材料の設計
    超微細配線への対応及び多層化への対応と信頼性の確保

4.パワーエレクトロニクス用高分子材料
 (1)次世代パワー半導体(SiC)と実装技術
 (2)パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
 (3)SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価

5.耐熱性高分子材料
 (1)物理的耐熱性と化学的耐熱性
 (2)耐熱性高分子材料の設計

6.スーパーエンジニアリングプラスチック
   a.全芳香族ポリイミド
   b.全芳香族ポリエステル
   c.全芳香族ポリアミド 他

7.耐熱性熱硬化性樹脂
   a.マレイミド樹脂
   b.ベンゾオキサジン樹脂
   c.シアネート樹脂 他
   d.上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性

8.新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
    各項目で具体例とQ&Aを交えながら解説する。

  □質疑応答□

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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