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【Live配信(リアルタイム配信)】 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面の クリーン化技術および洗浄・乾燥技術

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イベント名 【Live配信(リアルタイム配信)】 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面の クリーン化技術および洗浄・乾燥技術
開催期間 2021年02月25日(木)
【会場受講】 2021年2月25日(木) 10:00~17:00
【Live配信】 2021年2月25日(木) 10:00~17:00
※会社・自宅にいながら学習可能です※
会場名 東京・品川区大井町 きゅりあん 5F 第3講習室
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2021年02月24日(水)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【Live配信(リアルタイム配信)】
半導体製造におけるシリコンウェーハ表面の
クリーン化技術および洗浄・乾燥技術

 

半導体デバイスの超微細化に伴い、ますます重要となるクリーン化・洗浄・乾燥技術。
その基礎から、実践ノウハウ・最先端技術までを、豊富な事例を交えて分かりやすく
具体的に解説します。
他ではほとんど語られない先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても、
多数の実例写真で紹介します。
服部氏が講義内で時折語る、半導体業界の最新情報も好評のセミナーです。

  

講師

 

Hattori Consulting International 代表 工学博士 服部 毅 氏

 

 受講料(税込)

 

49,500円(本体45,000円+税4,500円)※資料、会場受講のみ昼食

キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額24,750円)  

 

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料( 定価:35,200円/S&T会員 33,440円 )
    35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 

  定価:本体32,000円+税3,200円
  会員:本体30,400円+税3,040円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 

 趣旨

 

半導体デバイス(LSI)の超微細化に伴い、半導体デバイスの製造現場では、パーティクル(異物微粒子)や金属不純物、表面吸着化学汚染(有機汚染に代表されるケミカル・コンタミネーション)などさまざまな微小(少)な汚染物質が、半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな悪影響を及ぼすようになっています。半導体プロセスは、その全てが汚染の発生源と言っても過言ではありません。このため、製造ラインのクリーン化(全工程にわたり、いかに汚染を防止し、シリコンウェーハ表面をクリーンに保つか)および洗浄(いかに汚染を除去するか)の重要性が一段と高まっています。洗浄工程は製造プロセスの中に繰り返し登場し最頻の工程になっている。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄も新材料・新構造への対応が迫られるとともに、洗浄・乾燥に起因する微細回路パターンの倒壊を始め、様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められている。
 本セミナーは、今までノウハウとして門外不出の内向きの技術領域として扱われてきた、歩留まり向上のための「先端半導体クリーン化技術および洗浄・乾燥技術」について、その基礎から最先端技術までを、実践的な観点から豊富な事例を交えて、初心者にもわかりやすく、かつ具体的に解説します。いままで半導体の参考書ではほとんど語られることの無かった先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策・除去手法についても多数の実例写真で紹介します。

 

 プログラム

 

<得られる知識・技術>

 今までノウハウとして門外不出の内向きの技術領域として扱われてきた、歩留まり向上のための「先端半導体クリーン化技術および洗浄・乾燥技術」について、その基礎から最先端技術まで。いままで半導体の参考書ではほとんど語られることの無かった先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策、除去方法など。

 

<対象>

半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカー、クリーンルーム建設会社、空調メーカー、ガス・純水・薬液メーカー、分析機器メーカー、半導体関連サービス企業などの研究開発・製造・技術営業・マーケティング、工場保守従事者等。

予備知識のない方にもわかりやすいように、具体例を挙げてわかりやすく解説します。
予備知識のある方は知識の整理にご利用ください。

初歩から最先技術まで短時間で習得できます。

 

<講演内容>

 1.半導体クリーン化技術(シリコンウェーハ表面の汚染をいかに防止するか?)
 1.1 クリーン化の目的(なぜクリーン化すべきか)
  1.1.1 歩留の科学、歩留習熟曲線
  1.1.2 歩留低下要因-ランダム欠陥、スステマテック欠陥
  1.1.3 歩留予測-ポアソンモデルによる歩留予測曲線
 1.2 クリーン化の対象(何をクリーン化すべきか?) 
  1.2.1 半導体微細化の年代推移
  1.2.2 半導体製造におけるクリーンルーム空気清浄度、ウェーハ搬送方式の年代
  1.2.3 汚染発生源の年代推移
  1.2.4 ミニエンバイロンメントの採用-SMIF、FOUP、完全自動化ライン
  1.2.5 クリーンルームではなく「ウェーハ表面のクリーン化」の重要性
  1.2.6 半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類の年代推移
  1.2.7 ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響
 1.3 半導体表面クリーン化の手法(汚染をどのように防止すべきか?)
  1.3.1 半導体製造におけるパーティクル汚染の実態と低減防止策
  1.3.2 半導体製造における金属汚染の実態と低減防止策
  1.3.3 半導体製造における無機化学汚染の実態と低減防止策
  1.3.4 半導体製造における有機化学汚染の実態と低減防止策
 1.4 半導体クリーン化技術まとめ
 1.5 最先端の話題:ナノパーティクル対策への挑戦
 
2.半導体洗浄乾燥技術(シリコンウェーハ表面の汚染をいかに除去するか)
 2.1 半導体製造における洗浄技術の重要性
  2.1.1 半導体デバイス製造フロー、プロセスフローにおける洗浄の位置づけ
  2.1.2 製造工程でパーティクル低減に向けたウェット洗浄の役割
 2.2 表面汚染除去のメカニズム
  2.2.1 パーティクル汚染除去のメカニズム
  2.2.2 金属汚染除去のメカニズム
  2.2.3 有機汚染除去のメカニズム
 2.3 ウェーハ表面洗浄手法
  2.3.1 ウェーハ表面洗浄の歴史
  2.3.2 RCA洗浄とその代替・改良技術
  2.3.3 浸漬式洗浄の問題点
  2.3.4 枚葉スピン洗浄の利点
  2.3.5 SCROD洗浄
 2.4 ウェーハ表面乾燥手法
  2.4.1 ウェーハ乾燥方式の変遷
  2.4.2 マランゴ二乾燥、ロタゴ二乾燥
  2.4.3 ウオーターマーク発生とその対策
 2.5 回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題
  2.5.1 トランジスタ形成工程の洗浄の現状と課題
  2.5.2 多層配線工程の洗浄の現状と課題
 2.6 ウェーハ大口径化に向けての洗浄の課題と展望
 2.7 超微細構造の洗浄の課題と解決策
  2.7.1 純水の問題点―絶縁性、ウオーターマーク、高誘電性、金属溶解など
  2.7.2 水の表面張力による微細パターン倒壊の実態
  2.7.3 洗浄時の物理力による微細パターン倒壊の実態
 2.8 超微細構造にダメージを与えない洗浄・乾燥技術
  2.8.1 二流体、メガソニックなどのダメジレスウェット洗浄
  2.8.2 HFべーパー、エアロゾル洗浄などのさまざまなドライクリーニング
  2.8.3 超臨界流体洗浄・乾燥
  2.8.4 究極の局所洗浄-レーザー、AFMプローブ、ナノピンセットなど
 2.9 最先端半導体メモリおよびロジックにおける洗浄技術の課題と展望
 2.10 洗浄・乾燥技術のまとめ
 2.11 最先端の話題:最近の洗浄技術国際会議から

 □質疑応答□

 

 

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 ・このセミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。

(テキストに講師の連絡先を掲載)

 

 

<配布資料>

・会場受講 :製本テキスト
・Live受講 :製本テキスト(開催日の4,5日前に発送予定)

  
 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

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・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

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・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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