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3/24 【Live配信(リアルタイム配信)】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の 設計、材料技術、開発動向と課題 ~積層セラミックコンデンサ技術の総合知識~

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金属・セラミックス・ガラス・カーボン 電気・電子・半導体・通信 粉体・微粒子・分散技術  / 2021年01月15日 /  鉄/非鉄金属 化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 【Live配信(リアルタイム配信)】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の 設計、材料技術、開発動向と課題 ~積層セラミックコンデンサ技術の総合知識~
開催期間 2021年03月24日(水)
13:00~16:30
※会社・自宅にいながら学習可能です※
会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2021年03月23日(火)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【Live配信(リアルタイム配信)】
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の
設計、材料技術、開発動向と課題
~積層セラミックコンデンサ技術の総合知識~

■BaTiO3誘電体セラミックスの設計指針■
■セラミックスラリー作成から焼成工程■
■IoT、車載用のMLCCでは何が課題であるのか、MLCCの進化とは■

 

 

自動車のEV化、自動運転化、小型電子機器、5G、IoTの進展に伴い
大幅な需要の増大が見込まるMLCCに関わる方々は是非

市場の要求に応えるMLCC開発に求められる技術、設計の考え方とは

小型化・高性能化・大容量化に必要なこととは

セラミックス、コンデンサ、BaTiO3の基礎知識、
 スラリー分散、シート成形、焼成工程等の積層製造プロセスの基礎知識

 

講師

 

和田技術士事務所 代表
技術士(化学部門) APEC Engineer (Chemical Engineering) 和田 信之氏
※元(株)村田製作所

 

 受講料(税込)

 

44,000円( E-Mail案内登録価格 41,800円 )※資料付

   定価:本体40,000円+税4,000円
   E-Mail案内登録価格:本体38,000円+税3,800円

キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の22,000円)

 

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価 35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 )

35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 

 趣旨

 

 積層セラミックコンデンサ(MLCC)は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。スマートフォーンなどの小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
 本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3(BT)粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。またMLCCプロセス技術として、セラミックスラリー作成から焼成工程のどちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて紹介していきます。
 IoT、車載用とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。

 

 プログラム

 

<得られる知識・技術>

セラミックス、コンデンサ、MLCCに関する基礎知識、BT基礎知識、 酸化物の格子欠陥
電気伝導と信頼性、信頼性、焼成雰囲気制御、酸素空孔制御、積層製造プロセスの基礎知識
MLCCの技術動向

 

キーワード:BaTiO3 セラミックス コンデンサ インピーダンス 焼結 微構造 粒界 

拡散 平衡状態図 格子欠陥 酸素空孔 熱力学 電気伝導、加速試験、スラリー 分散性 

還元雰囲気制御 エリンガム図 Brouwer図

 

<講演内容>

1.積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎
・セラミックス 焼結 平衡状態図 コンデンサの分類
・インピーダンス デカップリング
・MLCCの概要 温度補償系 高誘電率系
・Ni内部電極MLCC

2.BaTiO3(BT)誘電体セラミックスの基礎
・BTの強誘電性 ペロブスカイト 相転移 バイアス特性 分極
・BTのサイズ効果
・微粒BT粉末の合成 固相法 シュウ酸法 水熱法 加水分解法
・BT誘電体原料組成 アクセプター元素 ドナー元素 サイト トレランス因子
・BT誘電体セラミックスの構造 コアシェル構造 非コアシェル構造 粒界 不均一歪

3.Ni内部電極MLCC対応のBT材料
・酸化物の還元現象 熱力学 自由エネルギー エリンガム図 平衡酸素分圧
・BTの酸素空孔生成 格子欠陥濃度 Brouwer図
・格子欠陥の制御 アクセプター ドナー 化学量論比
・アクセプター元素添加効果 加速試験 信頼性

4.BTセラミックスの長期信頼性
・BTセラミックスの信頼性 酸素空孔 会合 ドナー元素 粒界
・BTの電気伝導性 オーム則、チャイルド則、空間電荷制限電流、放出電流
・酸素空孔移動 イオン性電気伝導 活性化エネルギー シミュレーション 機器分析
・MLCCの摩耗故障と加速性 ワイブルプロット アレニウスプロット 加速試験

5.MLCCの製造プロセス
・MLCC製造工程の概要
・シート成形 剥離 積層 スラリー組成 凝集 チクソ性 バインダー 乾燥 分散性
・内部電極 スクリーン印刷 焼成収縮 共素地
・焼成 雰囲気制御 H2/H2O制御 酸素分圧 脱バインダー 残炭素 再酸化

6.MLCCの技術動向
・小型、高容量
・IoT,5G 低ESR 低,ESL化 三端子 多端子
・車載用MLCC 車載規格(AEC-Q200) 高圧化、高温化

  □質疑応答□

 

 

【ZoomによるLive配信】

・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID 、パスコードが記されております。

 「Zoom」をインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。

・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。

・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

  

<配布資料>

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送します。
 開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、
 セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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