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6/25 【Live配信】 CMP技術および その最適なプロセスを実現するための総合知識 ~装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、 応用プロセス、研磨メカニズム~

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生産:製造プロセス・化学工学 電気・電子・半導体・通信  / 2021年05月06日 /  産業機械機器 化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 【Live配信】 CMP技術および その最適なプロセスを実現するための総合知識 ~装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、 応用プロセス、研磨メカニズム~
開催期間 2021年06月25日(金)
10:30~16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2021年06月24日(木)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【Live配信】
CMP技術および
その最適なプロセスを実現するための総合知識
~装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、
応用プロセス、研磨メカニズム~

■スラリー技術、パッド技術とその材料・開発・プロセス評価■
■デバイス応用事例、様々な基板研磨技術■
■CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル■

 


CMP及び周辺の技術・材料に携わる方々は是非

スラリー、パッド、コンディショナー、、、消耗材の開発・評価のヒントを提示

研磨精度・デバイス表面平坦度の向上とスラリー・パッド等部材の低コスト化の両立を目指して

最新配線構造、最新のトランジスタ構造、3DNAND、ウエハ接合、
各種基板へのCMP応用技術

半導体等のデバイス製造において、今やなくてはならないキープロセスの基礎と全貌

 

講師

 

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ

 

 受講料(税込)

 

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )※資料付

   定価:本体45,000円+税4,500円
   E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額24,750円) 

 

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価 35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 )

35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 

 趣旨

 

 CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに四半世紀以上が経過した。
当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。
半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、
CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

 

 プログラム

 

<得られる知識・技術>

・CMPに関わるあらゆる基礎知識~
 装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
 材料・プロセス評価技術
 デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
・CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル

 

 

キーワード:CMP研磨パッド、スラリー、EPD、研磨ヘッド、FinFET、

CuCMP、シリコンウエハ、サファイア、SiC

 

<講演内容>

 1.CMP装置
 1.1 CMP装置の構成
 1.2 ヘッド構造
 1.3 終点検出技術
 1.4 APC
 1.5 洗浄

2.CMPによる平坦化
 2.1 CMPによる平坦化工程の分類
 2.2 平坦化メカニズム

3.CMP消耗材料
 3.1 各種スラリーの基礎
 3.2 砥粒の変遷
 3.3 添加剤の役割
 3.4 スラリーの評価方法
 3.5 研磨パッドの基礎
 3.6 研磨パッドの評価方法
 3.7 コンディショナーの役割

4.CMPの応用
 4.1 最新配線構造とCMPの詳細
 4.2 最新のトランジスタ構造とCMP
 4.3 3DNANDにおけるCMP
 4.4 ウエハ接合技術とCMP
 4.5 各種基板CMP

5.CMPの材料除去メカニズム
 5.1 研磨メカニズムモデルの歴史
 5.2 新しいモデル~Feret径モデル
 5.3 Feret径モデルの数値検証
 5.4 Feret径モデルに基づく開発のヒント
 5.5 研磨対象別材料除去メカニズム

まとめ

  □質疑応答□

 

 

【ZoomによるLive配信】

・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。

 PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。

・申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。

・事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、

 接続可能か等をご確認ください。

・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

・セミナー中、講師へのご質問が可能です。

 

<配布資料>

電子媒体(PDFデータ/印刷可)を弊社HPのマイページよりダウンロードいただきます。
(開催2日前を目安に、ダウンロード可となります)
(ダウンロードには会員登録(無料)が必要となります)

   

 

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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