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10/19 【Live配信(リアルタイム配信)】 5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

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樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2021年09月27日 /  化学・樹脂 電子・半導体 先端技術
イベント名 【Live配信(リアルタイム配信)】 5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
開催期間 2021年10月19日(火)
10:30~16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 Live配信セミナー(リアルタイム配信)
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2021年10月18日(月)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【Live配信(リアルタイム配信)】
5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

~ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、

6G伝送対応光送受信モジュール~

 

5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や必要となる要素技術について技術動向、

開発課題を詳説!
高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル…

 〇高周波対応FPC(LCP・MPI・フッ素樹脂ハイブリッドなど)
 〇高放熱対応FPC(SoC/AiP放熱・デザイン設計)
 〇電磁シールドFPC(メカニズム・シールドデザイン・EMIラッピング技術)
 〇光送信モジュール(光モジュール構造・光混載FPC)
 〇車載FPC(車載用FPC・Li電池監視用FPC)
 〇5G/IoT(ウェアラブル・Eテキスタイル・ウェアラブルセンサなど)

 

講師

 

フレックスリンク・テクノロジー(株)   代表取締役社長 松本 博文 氏

 

 受講料(税込)

 

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )※資料付

   定価:本体45,000円+税4,500円
   E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

キャンペーン!2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額24,750円) 

  

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料( 定価 35,200円/E-Mail案内登録価格 33,440円 )

35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 ) 
 定価:本体32,000円+税3,200円
 E-Mail案内登録価格:本体30,400円+税3,040円
1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームで【テレワーク応援キャンペーン】を選択のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

 

 趣旨

 

  2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

 

 プログラム

 

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1.1 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1.2 5G始動と6Gへの展開
  1.2.1 5G/6Gスマホ高周波動向
  1.2.2 5GのNSAとSA相違/B5Gとは?
  1.2.3 5G基地局動向
 1.3 5Gスマホ技術動向と市場動向
  1.3.1 5Gスマホ世界出荷動向
   1.3.1.1 中国スマホ動向と米国制裁影響
 1.4 5G-NR通信スマホ無線技術
  1.4.1 5Gスマホのミリ波対応(AIP導入)アンテナシステムと関連FPC技術
  1.4.2 iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
 1.5 半導体最新動向と関連実装基板技術
  1.5.1 世界的半導体不足の背景とは?
  1.5.2 車載用半導体とIT機器用半導体の違い
  1.5.3 半導体実装方式の変遷
   1.5.3.1 RFから「SiP+FPC」へ
   1.5.3.2 SOCとSiPの比較

2.高周波対応FPC技術開発動向
 2.1 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2.2 フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2.3 LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
 2.4 その他の高周波対応材料適用開発動向
  2.4.1 PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

3.高放熱対応FPC技術開発
 3.1 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3.2 高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性

4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4.1 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4.2 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4.3 FPC電磁シールドデザイン種類
 4.4 細線同軸同等のEMIラッピング技術

5.“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
 5.1 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5.2 高速FPCを活用する光モジュール構造
 5.3 光FPCと光混載FPC技術とは?
 5.4 6G伝送用光混載FPC技術
 5.4.1 銅配線と光導波路の比較

6.車載FPC開発動向
 6.1 5G/IoT対応車載用FPC事例
 6.2 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7.1 MRグラスとは?
 7.2 ウェアラブル・デバイスとは?
 7.3 Eテキスタイル・ウェアラブル技術
 7.4 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7.5 IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
 7.5.1 フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

8.まとめ

  □ 質疑応答 □

 

 

【ZoomによるLive配信】

・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。

 PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。

・申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。

・事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、

 接続可能か等をご確認ください。

・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。

・セミナー中、講師へのご質問が可能です。

 

<配布資料>

製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
※開催日の4~5日前に発送します。
 開催前日の営業日の夕方までに届かない場合はお知らせください。
※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、
 セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

   

━━━━━━━━━━━━◆キャンペーンについて◆━━━━━━━━━━━━━━━━━━

≪お申し込み方法≫

 お申し込みページ一番上の連絡事項欄に「2名同時申込み」希望の旨と、

 2人目の受講者様の情報(お名前・メールアドレスは必須)をご入力ください。

 住所等が申込者様と同一の場合は、省略いただいて結構です。

・2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。詳細は別途ご連絡いたします。

・同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。

・3名様以上でお申込みの場合、3人目以降は定価の半額で受講できます。

・受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

・請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。ご希望の場合はお知らせください。

・他の割引は併用できません。

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○お申し込み後、サイエンス&テクノロジーより確認のご連絡を差し上げます。

○受講料は銀行振込、または当日会場にて現金でお支払いください。

○お申込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席も可能です。

やむなくキャンセルされる場合は、下記のキャンセル規定で承ります。

◇キャンセル規定◇

開催日から逆算(営業日:土日・祝祭日等を除く)いたしまして、

・開催7日前以前でのキャンセル: キャンセル料はいただきません

・開催3~6日前でのキャンセル: 受講料の70%

・開催当日~2日前でのキャンセル・欠席: 受講料の100%

※受講料入金後での7日前以前のキャンセルについて、返金の手続きが発生した場合の振込手数料はお客様負担とさせていただきます。

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※お申し込み詳細についてはQ&Aにも掲載しております。

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