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9/30【Live(リアルタイム)配信】 チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる 半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

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電気・電子・半導体・通信  / 2022年05月31日 /  IT・情報通信 電子・半導体
イベント名 【Live(リアルタイム)配信】 チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる 半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向
開催期間 2022年09月30日(金)
10:30~16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
会場の住所 東京都 ※会場開催はございません。
お申し込み期限日 2022年09月29日(木)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【Live(リアルタイム)配信】
チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる
半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

 

半導体デバイス集積化開発経緯の整理と今後の先進パッケージ市場・開発動向展望

 

どうなる三次元集積化、Fan-Out型パッケージ、Panel Level Process(PLP)…etc.
本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎と半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理をしつつ、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望します。

 

講師

 

神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科・非常勤講師 江澤 弘和 氏


[プロフィール]
 1985年、(株)東芝入社。Siウエーハの高品位化業務を経て、LSIプロセス開発部門に転籍後30年以上に亘り、スパッタ、メタルCVD、めっきによる金属配線形成及び微細プラグ形成プロセスを中心に、先端デバイスの微細化開発に従事。並行して、非Pb半田Bump、Low-k CPI、Cu再配線、TSV、WLP等の中間領域プロセス開発を推進。

2011年、同社メモリ事業部へ転籍後、TSV、再配線、WLPを用いたフラッシュメモリの低消費電力化開発に従事。

2017年、東芝メモリ(株)へ転出、2019年9月、同社を定年退職。

現在、企業の技術開発支援のコンサルティング活動中。

[略歴 ほか]
1985年 京大院・工・磁性物理学講座・修士課程修了
2015年 早大院・情報生産システム研究科・先進材料研究室・博士後期課程修了・博士(工学)取得
2018年4月より神奈川工科大学・非常勤講師・電気電子材料担当
日本金属学会、IEEEに所属

 

※詳細は上記「お申し込みはこちらから」よりご覧ください。

 

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