8/26 【Live(リアルタイム)配信】 先端半導体パッケージの開発動向と その多様化に対応する材料・プロセス技術

【Live(リアルタイム)配信】
先端半導体パッケージの開発動向と
その多様化に対応する材料・プロセス技術

～ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ、2.x/3D/チップレット技術
　次世代高速通信を支えるパッケージング材料、先端モールディング技術まで～

◎新たな潮流として注目を集めるヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、

　2.xD～3Dなど先端パッケージの開発動向。
◎次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線。
◎多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで。
本セミナーではこれら３つの技術的側面を3名の有識者が解説します。

 第1部

「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」

(13:00～14:30) 
　福岡大学大学院　電子情報工学専攻　非常勤講師　三宅 賢治 氏
　　IEEE EPS ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ委員
　　(一社)日本電子デバイス産業協会(NEDIA) 理事、九州NEDIA 副代表
　　オフィス三宅　代表
　【経歴】
　　1980年九州工業大学を卒業後、日本テキサスインスツルメンツ(株)に入社。
　　半導体グループ上級主任技師、兼、大分県日出（ひじ）工場情報システム・マネージャとして、東南アジアの半導体後工程工場の各種自動化プロジェクトを牽引した。
　　2010年、(株)ピーエムティーに転職後は産総研の国家プロジェクトであるミニマルファブに従事、2019年にはミニマルファブを活用したFOWLP試作ビジネスを立ち上げた。
　　2020年、定年退職後はオフィス三宅の代表として技術経営コンサルティングを行っている。
　　学位は山口大学で取得。所属学会はIEEE EPS, 応用物理学会、エレクトロニクス実装学会。
　【業界での活動】
　　約40年間半導体産業に従事している。TI在職時代から大学院の非常勤講師、半導体国際会議ISSMやAEC/APCのプログラム委員を歴任。また、半導体関連企業の集まりである、NEDIA理事・九州NEDIA副代表として半導体業界を牽引している。
　　2020年からはヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの委員として今後の半導体実装の在り方をディスカッションしている。
 

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」(14:40～16:00)
　住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　所長　鵜川 健 氏
　【経歴】
　　1998年：住友ベークライト 電子デバイス材料研究所配属
　　2012年：台湾住友ベークライト 電子デバイス材料研究所 所長
　　2020年：住友ベークライト 情報通信材料研究所 所長
 

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向」(16:10～17:20)
　TOWA(株)　INNOMS推進室　グループリーダー　砂田 衛 氏
　【経歴】
　　2005年 TOWA(株)入社
　　2008年 東芝LSIパッケージソリューション(株) (現(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン）出向
　　2014年 TOWA-USA Corporation出向
　【現在の業務】
　　要素技術開発、商品開発

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