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11/29まで 【オンデマンド配信】 次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の 現状・課題・展開

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樹脂・ゴム・高分子系複合材料 電気・電子・半導体・通信  / 2022年06月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 【オンデマンド配信】 次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の 現状・課題・展開
開催期間 2022年11月29日（火）
まで申込み受付中
【収録日：2022年5月30日】※映像時間：2時間44分
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【オンデマンド配信】　 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。
会場の住所 東京都
お申し込み期限日 2022年11月29日（火）23時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【オンデマンド配信】
次世代光インターコネクションを支える
光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の
現状・課題・展開

 


このセミナーは 講師と直接Q&Aもできる セミナーの映像収録です

［2022年5月30日収録］
視聴期限はお申込日を含め10日間（営業日）まで、

お申込み完了後すぐにご視聴いただけます
 
※ご質問の内容や時期によっては、ご回答できない場合がございますのでご了承下さい
 
従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介。
ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、
NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。

 

講師

 

 (国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター

 光実装研究チーム 研究チーム長 天野 建 氏
【専門】光デバイス、光実装　

【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター

 

※詳細は上記「お申し込みはこちらから」よりご覧ください。

 

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