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9/16 【Live(リアルタイム)配信】 高周波対応プリント配線板の要求特性と 低誘電材料/導体の密着・回路形成技術

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電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2022年07月04日 /  電子・半導体 先端技術
イベント名 【Live(リアルタイム)配信】 高周波対応プリント配線板の要求特性と 低誘電材料/導体の密着・回路形成技術
開催期間 2022年09月16日(金)
10:30~16:25
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナー
会場の住所 東京都 ※会場開催はございません。
お申し込み期限日 2022年09月15日(木)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

【Live(リアルタイム)配信】
高周波対応プリント配線板の要求特性と
低誘電材料/導体の密着・回路形成技術

 

~5G/6G,大容量・高速伝送を実現する基板開発に向けて~
~伝送損失低減のための材料・接着接合・配線形成技術を解説~

 

講師

 

第1部

「高周波対応プリント配線板を支える要素技術と低誘電材料/平滑導体との高信頼性接着・接合技術」

(10:30~14:20) ※昼食休憩50分含

 (株)ダイセル スマートSBU グループリーダー 八甫谷 明彦 氏
  【略歴】
   (株)東芝にて ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発、接合技術の事業に従事後、株式会社ダイセルで電子材料、加工品の事業戦略企画、5G/6G関連の開発に従事。
  【業界での活動】
   エレクトロニクス実装学会 材料技術・環境調和型実装技術委員会 委員長
   よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事
   (一社)日本実装技術振興協会 理事

 


第2部 「導体損失を低減する銀シード法・銀SAP法による銅めっき・配線形成技術」

(14:30~15:30)
 DIC(株) 新事業統括本部 エレクトロニクスビジネスユニット

 E-2プロジェクト プロジェクトマネジャー 白髪 潤 氏
  【略歴】
   DIC(株)(旧大日本インキ化学工業)入社
   環境対応型水性樹脂、光エレクトロニクス用フッ素樹脂の開発を担当
   金属ナノ材料の応用開発、低誘電絶縁材料の開発を担当
   新事業統括本部で事業化を担当(現職)
  【現在の業務】
   プリント配線板やパッケージ基板に使用される、材料・プロセスの開発と事業化
  【業界での活動】
   エレクトロニクス実装学会主催
   International Conference on Electronics Packaging 実行委員

 


第3部 「フッ素樹脂基板の多層化に貢献する低伝送損失接着フィルムの開発​」

(15:40~16:25)
 昭和電工マテリアルズ(株) 情報通信事業本部 情報通信開発センタ 積層材料開発部

 専任研究員 岩倉 哲郎 氏 

 

※詳細は上記「お申し込みはこちらから」よりご覧ください。

 

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