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ガラス加工/ガラス-金属・アルミナ-金属・サファイア-金属・異種金属などの高気密接合
製品・技術

ろう付け(ブレージング)接合加工

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ろう付け(ブレージング)接合加工 メタライズ加工  /  航空・宇宙 セラミックス 電子・半導体

富士通特機コンポーネントでは、ろう付け(ブレージング)接合加工を行っております。

 

当社のろう付け接合加工は、水素または真空中でろう材を溶融し接合するため、ノンフラックスで酸化のないクリーンな接合を特長としています。

 
融点の異なるろう材を使用し、数段階に分けて接合を行うことで、複雑な形状のろう付け品を製作することもできます。

 

また、モリブデン-マンガン法(Mo-Mn法)によるメタライズ加工も行っており、アルミナセラミックやサファイアへ金属膜を形成することで、コバール金属とろう付け接合を行うことが可能です。

 

 <対応可能材料>

  金属系:コバール・銅・ニッケル・ステンレス・モリブデン・タングステン

    セラミック系:アルミナセラミック・サファイア

     

   <使用ろう材>

  金ろう・銀ろう

 

 <対応可能サイズ>

  外径~φ100㎜程度(メタライズ加工を要する場合は、~φ70㎜程度)

     ※対応可能サイズは形状によって変わりますので、まずはお問合せ下さい。

 

 <リーク試験>

  ヘリウムリークディテクタにて1×10-9Pa・m3/sec

 

 <主な用途>

  真空機器・分析機器・測定装置・半導体装置・医療機器・電流導入端子(フィードスルー)・絶縁端子・X線管・ビューポートなど

 

小ロットや1個でも対応いたします。

 

また、形状によっては、弊社の個々の技術を組合わせた製作も可能です。

 

メタライズ加工のみでも、対応いたします。

 

材質によっては、活性ろうを使用することでメタライズを施すことなく真空雰囲気にて接合できるものもあります。

 

まずは、お気軽にお問い合わせ下さい。