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製品・技術

FIB加工特集

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FIB加工  / 2018年09月11日 / 

FIB加工特集

FIB(集束イオンビーム)加工特集

数ミクロンからナノオーダーの加工を高精度・高品位に提供

製品・加工エリアが小さ過ぎて諦めた事はありませんか?
本機は電子顕微鏡を使って、目に見えない細かな加工が出来ます!!
穴(孔)・溝・スリットなどなど、これはという加工を、“ナノオーダー”で対応します!!!

  • 医薬品や食品の異物検査に用いられる
    X線検査向け校正用微小異物サンプル
  • 真空機器や検査装置関連の
    リークや漏れの評価・テスト用にピンホールやスリット
  • 半導体デバイス等の故障解析で必要とされる
    物理解析手段のFIB断面加工

など、当社加工技術を駆使し、お客様に最適な加工をご提案いたします。

最大ワークサイズ 50✕50✕10mm(X✕Y✕Z)
最小加工サイズ
(目安)
溝幅:100nm(~L/D=5)
孔径:φ100nm(~L/D=5)
最小加工板厚 500nm
アスペクト比 5
対象材料 各種金属、セラミック
最小加工孔径 最小加工孔径:φ100nm

FIBとは

φ1ミクロン以下のナノオーダーの加工が可能

集束イオンビーム(FIB)加工は、集束させたイオンビームを加工したいワークに照射し、ワーク材料の表面の原子を弾き飛ばすことで加工する加工法です。

ビームは数十ナノメートルと細く照射範囲も小さいことから、数ミクロンからナノオーダーの加工を高精度・高品位に実現でき、ナノオーダーの加工技術の幅がさらに広がりました。当社加工技術を駆使し、お客様に最適な加工をご提案いたします。

FIB加工の特徴

  • ワークの特定のエリアの微細加工が可能
  • 加工形状の観察
  • マスク製作のコストダウン
  • 微細加工とのコラボによる新た加工能力向上

「FIBとは」の詳細を見る

FIB加工例

φ0.5µm 多孔加工
SUS304(ステンレス)
厚み0.2μm

 

φ0.3µm 微細穴加工
SUS304(ステンレス)
厚み1.0μm

 

微細加工
単結晶Si(シリコン)

カーボン
コイル直径:
約φ100nm(φ0.1μm)
コイル全体寸法:
3.5μm×1.0μm

 

φ10μmの穴の内壁面の仕上加工(別方法にて下穴をあけた後、FIBで内壁を仕上加工)
タンタル 厚み0.1μm

 

スリット加工
ZrO2(ジルコニア)
微小工具の先端に、約20μm幅のスリット加工

切削+FIB加工にて、先端経φ1μm以下のニードルを加工
NIPメッキ層を加工

 

角孔メッシュ加工
(50μm、柱幅5μm)
Au厚み20μm

 

丸孔メッシュ加工
(φ0.5μm、柱幅5μm)
Pt 箔厚み1μm

FIB加工の応用例

FIB加工による超微細孔多孔プレート

FIB加工による超微細孔多孔プレート

FIB加工による超微細孔狭ピッチ多孔プレートを作成。
最小サイズ:φ1μm ピッチ1.5μm可能 実績:φ1μm ピッチ:5μm
100孔✕100孔=10,000孔

光学系絞り部品(アパーチャー・オリフィス)

光学系絞り部品(アパーチャー・オリフィス)

電子ビームやイオンビームの絞りとして使用されるアパーチャーについて、良好な精度で滑らかに孔を仕上げ、高品位な製品を提供。

検査機校正用微小異物サンプル

検査機校正用微小異物サンプル

当社の微細加工技術で、μmオーダーの異物サンプルも、校正用の標準サンプルも、ご所望の形状で製作可能。

リークテスト用ピンホール、スリット作製

リークテスト用ピンホール、スリット作製

当社が得意とする超微細・高精度加工で、これまでは簡単に入手できなかったピンホールやスリットをご提供。

スリット鏡作製

スリット鏡作製

太陽観測ロケットCLASP2の紫外線観測用光学部品「スリット鏡」に東レ・プレシジョンの製作品が採用。

物理解析手段のFIB断面加工の受託サービス

物理解析手段のFIB断面加工の受託サービス

大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築(トモグラフ)データをご提供します。

技術資料

FIB加工の最新トピックスや、
適用事例、弊社保有の精密加工技術をご紹介します。

精密加工 技術ハンドブック Vol.9

お問い合わせ

「FIB加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

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