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東レ・プレシジョン株式会社
事例

FIB加工を使った試料観察

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FIB加工  / 2018年09月11日 / 

FIB加工を使った試料観察

 

世界最高水準のSIM像分解能が生み出す高精細・高コントラストな試料の組成境界イメージは、各種分析や解析に有用な情報を提供します。
弊社が得意とする大面積・高速加工の特徴を併せて、ご要望に応じたコスト、品位を実現します。

 

使用装置の詳細

 

  最大ワークサイズ

50(X)×50(Y)×10(Z)mm

  最小加工サイズ(目安)

溝幅:100nm(~L/D=3)、穴径φ200nm(~L/D=5)

  最小加工孔径

φ0.5μm

  アスペクト比

5~6

  対象材料

各種金属、セラミック

 

FIB加工例1

 

トモグラフデータの作製

 

故障解析など半導体部材の不具合解析のための画像データ構築を請け負います。SIM像による組成境界をコントラスト高く取得することができます。また高精度なスライスデータからSIM3D再構築観察データを作製します。

 

FIB加工例2

 

校正用微小異物サンプル

 

リチウムイオン電池などの製造工程で異物検査に使用されるX線検査機用の校正用微小異物サンプル。任意のサイズ、形状に加工します。お客様の品質保証の要となる検査機の校正用サンプルをご提供します。

・加工精度±1μ

・サンプルサイズφ10μm以上(ピックアップ可能サイズ)

 

FIB加工例3

 

シリコン素子の剥離観察

 

シリコン素子を割断加工し、不具合要因となっている剥離部分も大面積かつ高速に加工し、明瞭に観察できます。

 

こんな時にご相談ください

 

  • 加工困難な難削材を微細に加工したい
  • ナノオーダーの微細孔加工を行いたい
  • 流量コントロールの精度を向上させたい
  • 微細な部品・金型を製作したい