FIB加工を使った試料観察

FIB加工を使った試料観察

世界最高水準のSIM像分解能が生み出す高精細・高コントラストな試料の組成境界イメージは、各種分析や解析に有用な情報を提供します。
弊社が得意とする大面積・高速加工の特徴を併せて、ご要望に応じたコスト、品位を実現します。

使用装置の詳細

  最大ワークサイズ

50(X)×50(Y)×10(Z)mm

  最小加工サイズ（目安）

溝幅：100nm(～L/D=3）、穴径φ200nm（～L/D=5）

  最小加工孔径

φ0.5μm

  アスペクト比

5～6

  対象材料

各種金属、導電性セラミック

FIB加工例１

トモグラフデータの作製

故障解析など半導体部材の不具合解析のための画像データ構築を請け負います。SIM像による組成境界をコントラスト高く取得することができます。また高精度なスライスデータからSIM像3D再構築観察データを作製します。

FIB加工例２

校正用微小異物サンプル

リチウムイオン電池などの製造工程で異物検査に使用されるX線検査機用の校正用微小異物サンプル。任意のサイズ、形状に加工します。お客様の品質保証の要となる検査機の校正用サンプルをご提供します。

・加工精度±1μｍ

・サンプルサイズφ１０μｍ以上（ピックアップ可能サイズ）

FIB加工例３

シリコン素子の剥離観察

シリコン素子を割断加工し、不具合要因となっている剥離部分も大面積かつ高速に加工し、明瞭に観察できます。