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東レ・プレシジョン株式会社
【SEMICON Japan 2018】に出展します。
 会期:12/12(水)~12/14(金)  会場:東京ビッグサイト       小間No:東2ホール 2215
 ご来場お待ちしています。
製品・技術

故障解析(物理解析)、微小断面観察のお手伝い              -SIM像3D再構築解析(トモグラフ)データ作製サービスー

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FIB加工  / 2018年12月11日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

   故障解析(物理解析)、微小断面観察のお手伝い      

 

 半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

 大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築(トモグラフ)データをご提供します。

 

【特徴】

・SIM像の特徴であるコントラストの高い組織構造が得られます。

・~200μm□の大面積の断面観察が可能です。

 

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