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東レ・プレシジョン株式会社
【SEMICON Japan 2018】に出展します。
 会期:12/12(水)~12/14(金)  会場:東京ビッグサイト       小間No:東2ホール 2215
 ご来場お待ちしています。
イベント

SEMICON Japan 2018

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 / 2018年12月05日 / 
イベント名 SEMICON Japan 2018
開催期間 2018年12月12日(水) ~ 2018年12月14日(金)
10:00am - 5:00pm
会場名 東京ビッグサイト
ブース番号 小間No:東2ホール 2215
会場の住所 東京都〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
地図 http://www.bigsight.jp/

精密微細孔加工、精密微細溝加工、精密微細部品加工など、多くの先端加工技術をベースに、永年培った技術と経験を結集した高品質な独自の微細加工技術をご提供します。
また、当社では精密で微細な加工をした製品をお客様に安心して使用していただくために、品質保証の国際規格ISO9001を取得し、最新鋭の検査機器と熟練した検査員で品質マネジメントの維持・改善活動に取り組んでいます。

是非ご来場いただき、当社精密加工技術をご覧ください。

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