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非熱加工型超短パルスレーザ加工技術(2019年10月稼働予定)

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非熱加工 レーザ加工 超精密微細加工  / 2019年07月08日 /  医療・バイオ 電子・半導体 先端技術

 当社のビーム加工技術のライナップに、超短パルスレーザ加工技術が加わります。

 現在、超微細領域において、非熱加工技術としてFIB(集束イオンビーム)加工技術を保有しており、サブナノ~シングルミクロン領域で高品位かつ高精度な加工及び製品をご提供していますが、これからはシングルミクロン以上の領域においても非熱加工による高品位かつ高精度な加工をご提供できるようになります。

 FIBは超微細領域において高品位&高精度加工を得意としますが、除去加工のため加工サイズが大きくなると当然除去量が多くなり、加工時間がかかってしまうことから低コストでのご提供に難しい面がありました。

 しかし、これからは超短パルスレーザによるレーザ加工により、十数ミクロン以上の領域においては”高速”&”大面積”&高品位&高精度の4拍子揃った加工がご提供できるようになり、コスト面にも優しくなります。またFIB加工技術に比べ、加工可能な材料の幅が広がり、透明体や樹脂系も加工が可能となります。(当社、熱加工型レーザと比較しても加工対象材料が広がります)

 こんなことできないか、こういう加工がしたいんだけど・・・お客様のお困り事、是非ご相談ください。

製品概要 ●難削材金属・セラミック・ガラス・シリコンの高精度高品位加工を実現
●最小孔径サイズ:(ストレート孔)φ25μm
●加工壁面粗さ:Ra0.1µm以下
●ステージサイズ:□500mmで大型ワークも加工可能
●マイクロクラックやバリを低減した高速加工、テーパー角制御による
 任意形状の孔加工が可能
特徴 【特徴1】フェムト秒レーザによる非熱加工
 ①金属はもちろんセラミックスなど 脆性材料の加工にも対応します 
 ②ガラス,フィルムなど透明帯材料も加工可能  

【特徴2】多軸スキャナーによる高品位加工
 ①テーパ角制御加工で、ストレート孔や 逆テーパ加工など任意のテーパ加工
  が可能
 ②最小孔サイズ φ25μm(ストレート孔)

  

製品名・型番等
シリーズ名
超短パルスレーザ加工技術
参加ポータル
試験・分析.com