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東レ・プレシジョン株式会社

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  • 超精密微細溝加工の紹介

    超精密微細溝加工  / 2021年12月13日 /  医療・バイオ 電子・半導体 先端技術
    超精密微細溝加工の紹介超微細溝加工技術は、主にダイヤモンド工具を用いて、ワークとの相対運動により、工具刃先形状をワーク表面へ転写します。徹底された防震、恒温・恒湿管理の下でナノオーダーレベル制御で多様…
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  • 超精密微細溝加工 マイクロレンズアレイの紹介

    超精密微細溝加工  / 2021年12月10日 /  医療・バイオ 光学機器 先端技術
    超精密微細溝で加工したマイクロレンズアレイのご紹介反射板、回折格子のようなわずかな反射・分光用パーツ/金型が欲しい検査機器やディスプレイなど光のコントロールを必要とする機器は、反射板や回折格子、分光用…
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  • 超精密微細溝加工 導光板の紹介

    超精密微細溝加工  / 2021年12月08日 /  医療・バイオ 光学機器 先端技術
    超精密微細溝で加工した導光板のご紹介微細溝加工技術により、導光板金型に求められるナノオーダーの加工精度を実現フラットパネルの照明用部材である導光板の金型として使われ、加工後の洗浄により高品位な製品をご…
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  • 「SEMICON Japan 2021」に出展します

     / 2021年12月06日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 SEMICON Japan 2021
    開催期間 2021年12月15日（水） ～ 2021年12月17日（金）
    10:00～17:00
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 4823 （東4ホール）
    会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
    地図 https://www.bigsight.jp/visitor/access/

    半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2021」に出展します東レグループ会社である下記３社と共同出展します。東レエンジニアリング株式会社TASMIT株式会社株式会社東レリサーチセンター是非、ブースへご来場…
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