【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得

製品・技術

故障解析の微小断面観察サービス（SIM像3D再構築解析トモグラフデータ作製サービス）

超精密微細溝加工 / 2022年11月04日 / 医療・バイオ光学機器先端技術

故障解析（物理解析）、微小断面観察のお手伝い

半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察

半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築（トモグラフ）データをご提供します。

位置精度の高いスライシングデータから3Dデータを再構築

精密加工技術の最新トピックスや、
適用事例、弊社保有の小孔加工技術をご紹介します。

「FIB加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

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