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故障解析の微小断面観察サービス（SIM像3D再構築解析トモグラフデータ作 製サービス）

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超精密微細溝加工  / 2022年11月04日 /  医療・バイオ 光学機器 先端技術

故障解析（物理解析）、微小断面観察のお手伝い

半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察

半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築（トモグラフ）データをご提供します。

位置精度の高いスライシングデータから3Dデータを再構築

特徴

  • SIM像の特徴であるコントラストの高い組織構造が得られます
  • ～200μmの大面積の断面観察が可能です

技術資料

精密加工技術の最新トピックスや、
適用事例、弊社保有の小孔加工技術をご紹介します。

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