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東レ・プレシジョン株式会社
イベント

「SEMICON Japan 2022」に出展します

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 / 2022年11月21日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
イベント名 SEMICON Japan 2022
開催期間 2022年12月14日（水） ～ 2022年12月16日（金）
10:00～17:00（3日間共通）
会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
ブース番号 東4ホール　4016
会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
地図 https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel

半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2022」に出展します

東レグループ会社である下記4社と共同出展します。

  • 東レ株式会社
  • 東レエンジニアリング株式会社
  • 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社
  • 株式会社東レリサーチセンター

是非、ブースへご来場下さい。

【SEMICON Japan 2022】
■日時
2022年12月14日（水）～12月16日（金）10：00～17：00（3日間共通）
■会場
東京ビッグサイト
■小間No
東4ホール　4016

■展示品例

  • 精密微細加工部品
    真空装置向け高精度部品・電子ビーム・光学絞り部品、他

    精密微細加工部品

  • 金属3Dプリンター造形サンプル
    光学部品などをメインに造形サンプルを多数展示

    金属3Dプリンター造形サンプル
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