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東レ・プレシジョン株式会社
製品・技術

「高精度・高品位な微細孔をあけたい」にお応えする超高精度微細孔加工

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超精密微細孔加工  / 2024年12月04日 /  医療・バイオ 電子・半導体 先端技術

微細な孔加工で具体的に以下のお悩みはありませんか?

精度のお悩み

精度のお悩み

  • ミクロンオーダーの微細孔(丸孔、スリット)
    あけたいが、狙った孔径、スリット幅にならない
  • 孔径、スリット幅の寸法にばらつきがある
品位のお悩み

品位のお悩み

  • 孔加工で生じる表面のバリ処理ができない
  • 孔の内壁を滑らかに仕上げたい
機能のお悩み

別機能

  • 微小な孔径で深さが深い(高アスペクト比)の孔をあけたい
  • 複数の孔を狭ピッチであけたい
  • 孔あけからバリ取り・壁面の仕上げ加工まで
    トータルでお願いしたい

↓

近年設備や工具の機能向上・精度向上で微細孔加工を行われる製造業者が増えておりますが、微細孔加工後のバリ、孔形状、孔の内壁まで高精度・高品位に仕上げることは簡単ではありません。

東レ・プレシジョンは、創業以来微細孔加工技術を日々追及しており、ご要望に応じた高精度・高品位の超微細孔加工を提供します。

微細孔の加工見本画像
微細孔の加工見本01拡大する
微細孔の加工見本02拡大する
微細孔の加工見本03拡大する
微細孔の加工見本04スリット幅20μm加工微細孔の加工見本04赤丸部拡大

スリット幅20μm加工

赤丸部拡大

最小孔径 孔径精度 最大アスペクト比 真円度 幅公差
φ0.1μm 最小±0.05μm 100倍 最小1μm 最小±1μm

※材質、厚み、加工法により数値は変わります

お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。
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加工方法別小孔径と小孔深さの関係

加工方法別小孔径と小孔深さの関係

加工の特長

■小孔径バリエーション

小孔径バリエーション

φ0.1μm~φ2μm
FIB加工
φ3μm~φ10μm
超微細放電加工
φ10μm~φ100μm
微細放電加工、レーザー加工
φ100μm~
プレスドリル加工

■品位(滑らかさ)

品位(滑らかさ)

品位の並びは大まかな表現となっています。
二次加工によっても調整も可能ですので、お気軽にご相談ください。

■高アスペクト(100倍)

  • φ0.15-15L SUS430
  • φ0.1-10L 斜め孔加工 SUS630 H1075

■微多孔

孔径30μmで開口率30%以上を実現。
ストレートに近い断面形状の孔加工により、狭ピッチ加工を実現。

孔径精度:±0.001mm
ストレートに近い直進孔のため吐出側からの洗浄(逆洗)も可能。

■材質(難加工材)

  • ニッケル合金(ALLOY IN718、ALLOY C276、ALLOYX)
  • チタン(Ti64)
  • 純タングステン(W)
  • 純タンタル(Ta)
  • 純モリブデン(Mo)
  • ステンレス鋼
  • マルエージング
  • 無酸素銅
  • ニオブ(Nb)
  • 透明体(ガラス、フイルム)
  • ……など

超精密微細孔加工特集

FIB加工をはじめ、レーザー加工やマイクロプレス加工など、東レ・プレシジョン独自の超精密微細孔加工の中から、お客様の案件に最適な加工方法をご提案します。

お問い合わせ

「超精密微細孔加工」についてお気軽にお問い合わせください。
ご希望される寸法サイズ、公差、形状、品質条件や、ご検討されている背景もお知らせいただけるとスムーズなご回答が可能です。

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