製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
東レ・プレシジョン株式会社
【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得

製品・技術

  • 非熱加工型超短パルスレーザ加工技術

    非熱加工 レーザ加工 超精密微細加工  / 2019年07月08日 /  医療・バイオ 電子・半導体 先端技術

     当社のビーム加工技術のライナップに、超短パルスレーザ加工技術が加わります。

     現在、超微細領域において、非熱加工技術としてFIB(集束イオンビーム)加工技術を保有しており、サブナノ~シングルミクロン領域で高品位かつ高精度な加工及び製品をご提供していますが、これからはシングルミクロン以上の領域においても非熱加工による高品位かつ高精度な加工をご提供できるようになります。

     FIBは超微細領域において高品位&高精度加工を得意としますが、除去加工のため加工サイズが大きくなると当然除去量が多くなり、加工時間がかかってしまうことから低コストでのご提供に難しい面がありました。

     しかし、これからは超短パルスレーザによるレーザ加工により、十数ミクロン以上の領域においては”高速”&”大面積”&高品位&高精度の4拍子揃った加工がご提供できるようになり、コスト面にも優しくなります。またFIB加工技術に比べ、加工可能な材料の幅が広がり、透明体や樹脂系も加工が可能となります。(当社、熱加工型レーザと比較しても加工対象材料が広がります)

     こんなことできないか、こういう加工がしたいんだけど・・・お客様のお困り事、是非ご相談ください。

    製品概要 ●難削材金属・セラミック・ガラス・シリコンの高精度高品位加工を実現
    ●最小孔径サイズ:(ストレート孔)φ25μm
    ●加工壁面粗さ:Ra0.1µm以下
    ●ステージサイズ:□500mmで大型ワークも加工可能
    ●マイクロクラックやバリを低減した高速加工、テーパー角制御による
     任意形状の孔加工が可能
    特徴 【特徴1】フェムト秒レーザによる非熱加工
     ①金属はもちろんセラミックスなど 脆性材料の加工にも対応します 
     ②ガラス,フィルムなど透明帯材料も加工可能  

    【特徴2】多軸スキャナーによる高品位加工
     ①テーパ角制御加工で、ストレート孔や 逆テーパ加工など任意のテーパ加工
      が可能
     ②最小孔サイズ φ25μm(ストレート孔)

      

    製品名・型番等
    シリーズ名
    超短パルスレーザ加工技術
  • リークテスト用ピンホール、スリット作製サービス

    リーク ピンホール スリット  / 2019年06月24日 /  食品・機械 産業機械機器 試験・分析・測定

     売ってないのであきらめた、似てそうな代替品で代用していた・・・など、仕方なくテストしていたという経験はありませんか。

     当社が得意とする超微細・高精度加工で、これまでは簡単に入手できなかったピンホールやスリットをご提供します。

     リークやピンホール、差圧オリフィスなどをキーワードに、真空機器や計測器、流体計測などの幅広い分野での評価・テスト用に、お客様が求める微細加工品をご提供します。困ったことがありましたら、是非ご相談ください。

    製品概要  真空機器や検査装置関連のリークや漏れの評価・テスト用にピンホールやスリットを提供します。精度保証のある高精度加工で、ご希望の仕様を実現!
     食品、医療関係のピンホールによる影響評価や流体計測関係のオリフィス等様々な用途に是非ご検討ください。
    特徴 【加工仕様】
    ●最小加工サイズ(目安): スリット100nm, 孔径φ100nm
    ●最小板厚(目安):    500nm以上
    ●お客様のご要望に沿ったワークに加工します。板材だけでなく、部品への追加孔も可
    ●材質はステンレス、鉄、銅など金属全般、導電セラミックス等に対応
    ●標準スケールで校正したSEM測定による寸法保証

    【用途】
    ●真空機器のリークテスト用          
    ●流体計測用の差圧オリフィス
    ●検査装置の漏れテスト用、デモサンプル用
    ●ダミー用欠陥サンプル      
    ●品質評価用ピンホール
    製品名・型番等
    シリーズ名
    リークテスト用ピンホール、スリット作製サービス
    価格 要相談
  • 故障解析(物理解析)、微小断面観察のお手伝い              -SIM像3D再構築解析(トモグラフ)データ作製サービスー

    FIB加工  / 2018年12月11日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

       故障解析(物理解析)、微小断面観察のお手伝い      

     

     半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

     大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築(トモグラフ)データをご提供します。

     

    【特徴】

    ・SIM像の特徴であるコントラストの高い組織構造が得られます。

    ・~200μm□の大面積の断面観察が可能です。

     

  • 検査機校正用微小異物サンプル

    FIB加工 微小異物 校正サンプル  / 2018年12月11日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

            検査機校正用微小異物サンプル            

     

     異物欠点検査機を構成するための微小ワークでお困りではないですか?

     近年、リチウムイオン電池などにおける異物検査は製品安全にもかかわることから、その検査装置に求められる性能保証も厳しくなっています、当社の微細加工技術で、μmオーダーの異物サンプルも、校正用の標準サンプルも、ご所望の形状で製作します。また、標準スケールを用いたSEM観察で寸法精度も保証します。

     

    【X線検査装置向け微小な異物検査のテストピース】

     リチウムイオン電池は内部短絡の発生を抑制するため、電極やセパレータに金属異物の混入の検査をします。当社ではその異物検査向けの微小な校正用異物サンプルを製造しています。

    φ数十µmオーダーのピックアップ可能な異物テストピースとして使用できます。

     

    【用途】

    ・X線検査装置用の校正サンプル

    ・リチウムイオン電池、燃料電池の異物検査用サンプル

    ・食品の異物混入用テストピース

    ・微小の検体測定時の校正用

     

    【特徴】

    ・異物サンプル最小サイズ: Φ10μm

    ・最大板厚: t10µm

    ・最大ワークサイズ: 50mm×50mm

    ・サンプルのピックアップが可能

    ・形状はお客様のご要望に沿った形状に加工します。

    ・極低加速電圧による低ダメージ加工

    ・標準スケールで校正したSEM測定による寸法保証

     

    【サンプル例】

    材質: SUS304
    直径: Φ30μm
    厚み: t20μm
  • 超精密微細加工

    超精密微細加工  / 2018年09月16日 /  電子・半導体 試験・分析・測定 先端技術

    超精密微細加工

     

    超微細孔加工技術は、半導体や理化学機器分野、光通信分野等、幅広い分野のキーデバイスの製品に用いられています。
    ドリルやプレスでは困難な難削材を得意とする放電加工や、FIB加工によるナノオーダーの孔加工、高速加工が可能なレーザー加工など、数多くの加工技術を取り揃え、お客様の要望に最適な加工を提案します。

    超短パルスレーザ加工

     

    超短パルスレーザ加工は、1つのパルスの幅(時間幅)が数ピコ秒から数フェムト秒の非常に短いパルスのレーザーのことをいいます。

     

    詳しくはこちら

     

     

    FIB加工(集束イオンビーム加工)

     

    ナノオーダーの孔から、精密微細な形状まであらゆるミクロの製品を高精度に加工します。
    材料にイオンを衝突させて表面の原子をはじき飛ばす加工方式です。数ミクロンからナノオーダーの加工幅がさらに広がりました。極低加速電圧による低ダメージ加工が可能です。

     

    詳しくはこちら

     

     

    マイクロドリル加工

     

    合成繊維紡糸ノズルの設計・製造で培った技術で高アスペクト比(L/D)で高品位な加工ができます。
    微細ドリルを用いた孔加工方式。小孔径で且つ、深孔の高アスペクト比を実現します。深孔で難しいといわれるストレート部も高精度に加工します。

     

     

    放電加工

     

    ドリルやプレスでは加工が困難な難削材への加工に適しています。
    放電加工は、工作物(ワーク)を加工液中に浸漬してワークと電極(工具)の間で放電現象を発生させることにより、ワークを溶融除去する加工法です。

     

     

    精密プレス加工

     

    当社独自開発のプレス加工は非常に微細な穴を量産することが可能です。
    特殊なプレス用工具を用いて、加工します。
    加工し、後処理の洗浄・バリ取りや研磨処理を行うことで、高品位な仕上がりになります。

     

     

    精密微細レーザー加工

     

    高密度(狭ピッチ)で高速加工が可能なレーザー加工技術。独自開発の加工技術です。
    レーザを工作物(ワーク)に照射、溶融させることで加工する方式です。当社独自開発のレーザー加工技術は高密度な精密微細孔加工を可能にします。

     

     

    精密微細溝加工

     

    超微細溝加工技術はディスプレイ関連部材やナノインプリントの金型など幅広い分野に応用されています。
    ナノオーダーの超高精度加工機を徹底された耐震・温湿度管理のもとで、多様な溝形状を高品質にて加工します。

    超微細溝加工

     

    多彩な溝形状(角溝、半円溝、格子溝、ディンプル加工)にも対応します。
    ミクロンオーダーの溝をシェーパー方式でシャープに加工します。 溝の形状種類も幅広く対応します。

     

     

    超仕上加工

     

    製品の最終品質を決定するのは仕上加工です。
    超仕上研削加工と超仕上鏡面加工を取り揃え、ナノオーダーの管理で加工面を極限まで向上させます。

    超仕上鏡面加工

     

    精密ラップ盤をナノオーダーで厳しく管理し、加工面を鏡面に仕上げます。
    全ての製品の最終品質は仕上加工で決まります。精密なラップ盤と匠の手磨きを駆使して製品を鏡面に仕上げていきます。

     

     

    超仕上研削加工

     

    多様な研削盤を保有し、あらゆる製品をミクロンオーダーの高精度な仕上がりに加工します。
    回転させた砥石を製品表面に当てて削ることで精密に仕上げる加工技術です。

     

     

    精密微細部品加工

     

    永年培った技術と経験を結集した高品質の精密加工部品を製造しています。
    航空宇宙・半導体・電気電子・医療・エネルギーなどの幅広い分野の部品・精密金型をご提供しています。
    特に難削材の超精密微細加工技術はお客様からの高い信頼を頂いています。

    レアメタル加工(難削材加工)

     

    難切削材と言われている材料(モリブデン、チタン、タンタル、タングステン、ニッケル、プラチナ、超硬等)の加工を高精度で行います。
    テレビや携帯電話、自動車、医療機器などに装備された部品にはレアメタルを使ったものが多くあります。しかし、レアメタルと呼ばれる材料は高硬度なため加工が困難といわれています。
    東レ・プレシジョンではレアメタルの加工も高精度に加工できます。

     

     

    精密微細加工

     

    精密で複雑な形状の部品等を高精度・高品位に加工します。仕上げ加工用途としても活用されています。孔や溝の加工以外の複雑で精密さが要求される部品の加工をしています。

     

     

    金属3Dプリンター造形

     

    金属3Dプリンターはこれまで難しかった造形の製作が可能になり、さらに加工時間の短縮・コストダウンが期待できます。
    金属積層造形と東レ・プレシジョンが保有する超精密・微細加工技術の組合せで、新たな機能、性能を発現する部品を作りませんか?

    装置仕様

     

    切削加工では困難であった複雑形状の部品を3Dデータからダイレクトに一体造形します。金属積層造形と当社保有の精密加工技術の組み合わせで、これまで実現困難だった精密な造形が可能です。

     

     

    造形例

     

    金属積層造形と当社保有の精密加工技術を組み合わせて、これまでに実現困難だった精密な造形品を紹介します。

     

参加ポータル
試験・分析.com