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東レ・プレシジョン株式会社

「カテゴリなし」一覧

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  • 脆性材料（セラミックス/ガラス/シリコン等）の微細加工

     / 2024年12月05日 / 
    こんな課題でお困りではありませんか？加工時にカケ、割れが生じる高精度・高品位に仕上らない素材別 精密微細加工技術の紹介セラミックス、ガラス、シリコン、CFRP（炭素繊維複合材料） 他当社は、機械加工をはじめ…
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  • 素材別 精密微細加工技術の紹介―セラミックス、ガラス、シリコン、CFRP（炭素繊維複合材料：Carbon Fiber Reinforced Plastics） 他

     / 2024年09月19日 / 
    素材別 精密微細加工技術の紹介セラミックス、ガラス、シリコン、CFRP（炭素繊維複合材料） 他当社は、機械加工をはじめとしレーザー加工、FIB加工、金属3Dプリンターを駆使した精密微細加工技術を蓄積し紹介して参…
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  • 「第85回応用物理学会」出展のお知らせ

     / 2024年08月13日 /  先端技術
    イベント名 第85回応用物理学会秋季学術講演会 (JSAP EXPO Autumn 2024)
    開催期間 2024年09月16日（月） ～ 2024年09月20日（金）
    9月16日（月）　　　　　　　　13:00～18:00
    9月17日（火）～9月19日（木） 9:30～18:00
    9月20日（金）　　　　　　　　9:30～16:00
    会場名 朱鷺メッセ　新潟コンベンションセンター
    ブース番号 K-３３
    会場の住所 新潟県新潟市中央区万代島6番1号
    地図 https://meeting.jsap.or.jp/venue_access

    「第85回応用物理学会」に出展します新潟県 朱鷺メッセにて9月16～20日に開催されます「第85回応用物理学会秋季学術講演会」に出展いたします。春季に引き続きの出展となります！当社の強みである高精度・高品位のサ…
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  • 「次世代 3Dプリンタ展 [東京]（ものづくりワールド）」に出展します

     / 2024年06月06日 /  先端技術
    イベント名 次世代 3Dプリンタ展 [東京]（ものづくりワールド）
    開催期間 2024年06月19日（水） ～ 2024年06月21日（金）
    10:00-18:00(最終日は17:00まで)
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 E10-17
    会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
    地図 https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/visit/access.html
    お申し込み期限日 2024年06月21日（金）16時
    お申し込み

    「次世代3Dプリンタ展」に出展します弊社は、6月19日（水）～21日（金）開催の「次世代3Dプリンタ展」に出展致します。ブースでは、金属3Dプリンターで造形したサンプルを多数展示します。金属3Dプリンタ造形の弱点…
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  • 「マスク加工のご提案」資料を追加しました

     / 2024年02月27日 / 
    高精度微細加工技術を用いて、特定箇所の遮蔽を高精度に実現。マスク加工の事例を紹介する「マスク加工のご提案」の資料を追加しました。高精度なマスク加工の製作ご提案だけでなく、マスク加工応用製品のご相談も歓…
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  • 加工事例：精密部品（アイテム）特集

     / 2023年11月30日 /  先端技術
    微細孔加工の精密部品（アイテム）事例（高アスペクト比ノズル、素材削り出しの薄肉ノズル、狭ピッチ微多孔プレート）Φ1ミクロン以下のナノオーダーが可能超微細孔加工技術は、半導体や理化学機器分野、光通信分野等…
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  • 『SEMICON JAPAN 2023』に出展します。

     / 2023年11月21日 /  エネルギー 光学機器 先端技術
    イベント名 SEMICON Japan 2023
    開催期間 2023年12月13日（水） ～ 2023年12月15日（金）
    期間中毎日　１０時～17時
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 会場：​​​東京ビッグサイト　東ホール ​弊社小間No 　　　　　　：東4ホール　5308　(前工程) 東レグループ後工程小間No：東1ホール　1408　
    会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
    地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

    半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした「SEMICON JAPAN 2023」に出展します。ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリン…
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  • 『高精度・難加工技術展2023』に出展します。

     / 2023年11月20日 /  エネルギー 航空・宇宙 電子・半導体
    イベント名 高精度・難加工技術展2023
    開催期間 2023年11月29日（水） ～ 2023年12月01日（金）
    期間中毎日10時～17時
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 東京ビッグサイト　西ホール　K-33(西２ホール)
    会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
    地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

    ものづくりの極限追求をテーマにした「高精度・難加工技術展2023」に出展します。ブースでは、弊社の高精度で高品位な加工サンプルや、金属3Dプリンター造形サンプル等を 多数展示予定です。 一部のサンプルは、手に…
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  • HOMEに「孔加工特集」を追加しました

     / 2023年09月29日 /  試験・分析・測定
    HOMEに東レ・プレシジョン独自の超精密微細孔加工の中から、加工方法の特長をまとめた特集を追加しました。>詳細を見る
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  • 「精密微細孔加工事例特集」資料を追加しました

     / 2023年07月06日 / 
    精密微細孔加工技術を最大限に活用するための事例を紹介する「精密微細孔加工事例特集」の資料を追加しました。ディスペンサーノズルやインクジェットノズル、オリフィス・アパーチャー、超微細メッシュ加工やリーク…
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  • 「SEMICON Japan 2022」に出展します

     / 2022年11月21日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 SEMICON Japan 2022
    開催期間 2022年12月14日（水） ～ 2022年12月16日（金）
    10:00～17:00（3日間共通）
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 東4ホール　4016
    会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
    地図 https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel

    半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2022」に出展します東レグループ会社である下記4社と共同出展します。東レ株式会社東レエンジニアリング株式会社東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会…
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  • 故障解析の微小断面観察サービスの情報を更新しました

     / 2022年11月18日 / 
    故障解析の微小断面観察サービスの情報を更新しました。半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当…
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  • 全ての技術資料

    医療・バイオ 光学機器 先端技術
    技術資料の一覧『精密加工 技術ハンドブック』をはじめ、各加工についての資料やカタログをダウンロードいただけます。加工技術資料目次▼精密微細加工事例集▼FIB加工▼超精密微細孔加工UP▼超精密微細溝加工▼金属…
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  • FIB加工特集ページを更新しました

     / 2022年11月01日 / 
    FIB（集束イオンビーム）加工特集ページを更新しました。多孔加工やスリット加工、角孔メッシュ加工といったFIB加工例。光学系絞り部品（アパーチャー・オリフィス）、検査機校正用微小異物サンプルなどのFIB加工の…
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  • 金属3Dプリンター造形 コリメーターの紹介

     / 2022年01月18日 /  航空・宇宙 鉄／非鉄金属 光学機器
    コリメーター金属3Dプリンター（Additive manufacturing、金属積層造形法）を用いて製造した部品事例を紹介します。機械加工では製作が難しいとされている高アスペクト比をご要望に応じてご提供致します。プレ・コリ…
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  • 「SEMICON Japan 2021」に出展します

     / 2021年12月06日 /  産業機械機器 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 SEMICON Japan 2021
    開催期間 2021年12月15日（水） ～ 2021年12月17日（金）
    10:00～17:00
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 4823 （東4ホール）
    会場の住所 東京都江東区有明3丁目11-1
    地図 https://www.bigsight.jp/visitor/access/

    半導体製造装置・材料の展示会「SEMICON Japan 2021」に出展します東レグループ会社である下記３社と共同出展します。東レエンジニアリング株式会社TASMIT株式会社株式会社東レリサーチセンター是非、ブースへご来場…
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  • 医療機器等の製造ができる「医療機器製造業」に登録されました

     / 2021年05月26日 /  産業機械機器 試験・分析・測定
    弊社は令和2年10月9日付けで、医薬品、医療機器等の品質、有効性及び安全性の確保に関する法律第23条の2の3第1項の規定に基づいた「医療機器製造業者」として登録されました。 これにより、医療機器製造販売業者の委…
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  • レーザー加工のポイント・加工事例をご紹介！「精密加工　技術ハンドブックVol.7」進呈！

     / 2020年01月31日 /  産業機械機器 鉄／非鉄金属 電子・半導体
    精密加工 技術ハンドブックvol.7「レーザー加工技術ハンドブック」をプレゼント！★レーザー加工を最大限に活用するためのポイントをわかりやすく解説しています。 レーザーの受託加工サービスなら試作検討から仕上…
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  • 第63回宇宙科学技術者連合講演会に出展します

     / 2019年10月09日 /  航空・宇宙 電子・半導体 試験・分析・測定
    イベント名 第63回宇宙科学技術者連合講演会
    開催期間 2019年11月06日（水） ～ 2019年11月08日（金）
    ９：００～１７：００
    会場名 アスティとくしま（徳島県）
    会場の住所 徳島県〒770-8055　徳島県徳島市山城町東浜傍示1番地1
    地図 http://www.asty-tokushima.jp/

    ご来場の際にはぜひお立ち寄りください。
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  • 精密加工　技術ハンドブックVol３　プレゼント

     / 2019年06月24日 /  医療・バイオ 産業機械機器 試験・分析・測定
    精密加工 技術ハンドブックｖｏｌ３をプレゼント！★半導体製造装置の重要部品のひとつであるアパーチャーにもわたしたちの加工技術が生きています ９ページのハンドブックです。ご覧ください。＞＞ＩＮＤＥＸ（紹介…
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