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東レ・プレシジョン株式会社
【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得

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  • 「マスク加工のご提案」資料を追加しました

     / 2024年02月27日 / 
    高精度微細加工技術を用いて、特定箇所の遮蔽を高精度に実現。マスク加工の事例を紹介する「マスク加工のご提案」の資料を追加しました。高精度なマスク加工の製作ご提案だけでなく、マスク加工応用製品のご相談も歓…
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  • 加工事例：精密部品（アイテム）特集

     / 2023年11月30日 /  先端技術
    微細孔加工の精密部品（アイテム）事例（高アスペクト比ノズル、素材削り出しの薄肉ノズル、狭ピッチ微多孔プレート）Φ1ミクロン以下のナノオーダーが可能超微細孔加工技術は、半導体や理化学機器分野、光通信分野等…
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  • 『SEMICON JAPAN 2023』に出展します。

     / 2023年11月21日 /  エネルギー 光学機器 先端技術
    イベント名 SEMICON Japan 2023
    開催期間 2023年12月13日（水） ～ 2023年12月15日（金）
    期間中毎日　１０時～17時
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 会場：​​​東京ビッグサイト　東ホール ​弊社小間No 　　　　　　：東4ホール　5308　(前工程) 東レグループ後工程小間No：東1ホール　1408　
    会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
    地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

    半導体製造装置・部品・材料、及び先端半導や将来アプリケーションをテーマにした「SEMICON JAPAN 2023」に出展します。ブースでは、弊社の高精度な微細孔加工サンプルや、高品位な仕上げ加工サンプル、金属3Dプリン…
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  • 『高精度・難加工技術展2023』に出展します。

     / 2023年11月20日 /  エネルギー 航空・宇宙 電子・半導体
    イベント名 高精度・難加工技術展2023
    開催期間 2023年11月29日（水） ～ 2023年12月01日（金）
    期間中毎日10時～17時
    会場名 東京国際展示場（東京ビッグサイト）
    ブース番号 東京ビッグサイト　西ホール　K-33(西２ホール)
    会場の住所 東京都江東区有明3-11-1
    地図 http://www.bigsight.jp/access/map/

    ものづくりの極限追求をテーマにした「高精度・難加工技術展2023」に出展します。ブースでは、弊社の高精度で高品位な加工サンプルや、金属3Dプリンター造形サンプル等を 多数展示予定です。 一部のサンプルは、手に…
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  • HOMEに「孔加工特集」を追加しました

     / 2023年09月29日 /  試験・分析・測定
    HOMEに東レ・プレシジョン独自の超精密微細孔加工の中から、加工方法の特長をまとめた特集を追加しました。>詳細を見る
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