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対応試験の紹介

集束イオンビーム加工観察(FIB)

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集束イオンビーム加工観察(FIB)

半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。

大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築(トモグラフ)データをご提供します。

対象材料・部品・装置

  • 機械・部品
  • 電気・電子材料
  • 電子デバイス
  • 電子・電気機器
  • 自動車・輸送機器

試験方法

故障・不具合の原因を調べる

試験所所在地

  • 滋賀県大津市大江1丁目1-40
参加ポータル
試験・分析.com