【TOPICS】微細・高精度リークテスト用ピンホール、差圧オリフィスの受託開始
【TOPICS】超短パルスレーザ加工機による高品位・微細加工の受託を開始
【TOPICS】航空宇宙向けの品質マネジメント【JIS Q 9100】の認証取得
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対応試験の紹介
集束イオンビーム加工観察（FIB）
半導体デバイスなどの故障解析で必要とされる物理解析手段のFIB断面加工の受託サービスを行っています。
大面積・高速加工、SIM像による明瞭な組織構造など、当社のFIBの特徴を活かしたデータ作製を請け負います。高精度ステージによる精度の高い3D再構築（トモグラフ）データをご提供します。
対象材料・部品・装置
- 機械・部品
- 電気・電子材料
- 電子デバイス
- 電子・電気機器
- 自動車・輸送機器
試験方法
故障・不具合の原因を調べる
試験所所在地
- 滋賀県大津市大江1丁目1-40
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