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株式会社横浜モジレート
製品・技術

故障解析やリバースエンジニアリング等の各種解析

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故障解析  /  電子・半導体 試験・分析・測定

故障解析やリバースエンジニアリングなどの各種解析に対応いたします。
半導体・電子デバイスの信頼性試験・電特評価なら横モジにおまかせ下さい。

非破壊解析※一部外部機関の装置借用

X線解析

X線でスキャンし、内部のワイヤボンディングなどの組み立て構造を観察。

X線解析

SAT(超音波探傷解析)

超音波でスキャンし、表面からは見えない樹脂内部のボイド、クラック、リードフレームの剥離などを観察。

SAT(超音波探傷解析)

裏面IR解析

裏面から赤外線で透過スキャンし、表面からは見えない破壊痕等を観察。

裏面IR解析

断面研磨・平面研磨

  • 研磨装置 研磨装置
  • 断面研磨(基板) 断面研磨(基板)

    被検査対象を透明樹脂で固め、スライス研磨。

  • 信号波形 信号波形
  • I-V波形 I-V波形

    積層されたチップの場合、対象チップの内部ワイヤーが露出するまで平面研磨し、ワイヤー断面と基板をボンディング加工。
    (解析用試料作製)

パッケージ開封

パッケージ樹脂 部分開封

パッケージ樹脂 部分開封

ICのパッケージを部分的に開封することで、内部信号を測定しつつ、不具合動作の確認が可能。

樹脂開封後、ペレットの破壊痕を各種顕微鏡にて観察

樹脂開封後、ペレットの破壊痕を各種顕微鏡にて観察

リバースエンジニアリング

基板実装済みのハイブリッドIC解析

基板実装済みのハイブリッドIC解析

SiCモジュール解析(樹脂開封後に断面解析)

SiCモジュール解析(樹脂開封後に断面解析)

他社制御基板解析、 他社デバイスの内部回路解析など

横浜モジレートは、半導体・電子デバイス・電子機器に関する信頼性評価・電気的特性評価・解析・製造・検査のエキスパートです。
お気軽にお問い合わせください。

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