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株式会社横浜モジレート
製品・技術

寿命・環境試験等の各種評価

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環境試験  /  電子・半導体 試験・分析・測定

寿命・環境試験を始め、各種評価を実施いたします。
半導体・電子デバイスの信頼性試験・電特評価なら横モジにおまかせ下さい。

電気的特性評価

  • オシロスコープによる
    信号波形評価
    オシロスコープによる信号波形評価

    各種ICの電気的特性評価の実績があります。

  • カーブトレーサによる
    電圧/電流特性評価
    カーブトレーサによる電圧/電流特性評価
  • 信号波形 信号波形
  • I-V波形 I-V波形
その他
  • 温度特性評価
  • 定格評価(ESD、ラッチアップなど)
安定化電源
  • 3kv/10mAを使用可能

信頼性試験① 環境試験

高温バイアス試験(BT)

高温環境下で通電テスト実施。
試料に高電圧を印加し、絶縁性や破壊の評価を実施する信頼性試験です。

温度
:~300℃
外部電源
:~900V(実績)
高温バイアス試験(BT)

高温高湿バイアス試験(THB)

高温高湿環境下で通電テスト実施。
試料内部への水分侵入および腐食による電気的特性の変動を確認する信頼性試験です。

温度
:~100℃
湿度
:40~98%RH
外部電源
:~900V(実績)
高温高湿バイアス試験(THB)

PCT/HAST

PCT(飽和加圧水蒸気試験)
飽和水蒸気下での高温加速試験。
温度/湿度:125℃/100%

HAST(不飽和加圧水蒸気試験)
温湿度ストレスを加える加速試験。

温度/湿度
:130℃/85%
バイアス
:18V/1.2A~1kV/0.2A
PCT/HAST

HAST、PCT共に試料内部への水分侵入に対して、耐湿性や気密性の加速評価が可能。

恒温保管試験

各種ICの電気的特性評価の実績があります。

恒温保管試験
安定化電源
  • 3kv/10mAを使用可能

信頼性試験② 衝撃試験

打鍵試験

基板実装後の製品において、打鍵に対する耐久性を評価。

打鍵試験

基板曲げ試験

スマートフォンの電源コネクタなど、基板に応力が掛かることを想定した試験。
基板実装後の製品に曲げ方向の応力を加えながら電気的特性を確認。

基板曲げ試験

衝撃試験

製品の上面(又は底面)に機械的に衝撃加重を加える試験。

衝撃加重
:2mJ/mm2~80mJ/mm2
衝撃面
:φ1.8(標準), φ1.4, φ2.4
衝撃試験

落下試験

電子機器の落下を想定した試験。 基板実装後の製品を二枚の金属板に挟んだ状態でコンクリート面に自然落下させ、 落下に対する強度を評価。

落下試験

信頼性試験③ 実装評価

  • 半田印刷機(基板に半田塗布) 半田印刷機(基板に半田塗布)
  • マウンタ
    (部品実装)
    マウンタ(部品実装)
  • IRリフロー IRリフロー
  • IRリフロー 温度プロファイル取得 IRリフロー 温度プロファイル取得
  • 基板実装の鉛フリー評価
  • 表面実装部品のセルフアライメント評価、ボイド評価
  • 半田濡れ性などの評価

横浜モジレートは、半導体・電子デバイス・電子機器に関する信頼性評価・電気的特性評価・解析・製造・検査のエキスパートです。
お気軽にお問い合わせください。

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