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ディップコーター

ワンタッチで高精度な成膜が可能な ディップコーティング装置
可動範囲、速度、浸漬時間などさまざまなパラメーターを設定することで高い精度と再現性を実現します。

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フリップチップボンダー

小型デスクトップフリップチップボンダー
PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能。光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適。

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マニュアルワイヤーボンダー

研究開発に最適な卓上型ワイヤーボンダー
研究開発に適したマニュアルタイプのワイヤーボンダーです。新機構X-Y-Z 3軸マイクロマニピュレーター(特許)を用いて簡単、確実なボンディングを行う事が可能です。

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