デモンストレーションのご希望がございましたら、お気軽にご相談ください。
製品・技術
小型デスクトップフリップチップボンダー
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少量多品種生産デバイスの試作開発から少量生産に最適な、フリップチップ・ダイボンダーを製作いたします。
豊富なオプションラインナップの組み合わせにより、超音波や熱圧着、共晶、接着剤塗布、Auバンプ接合など、あらゆる実装工法への対応が可能で、エレクトロニクス材料・半導体・電子デバイスの実験・試作、研究開発用途に最適な高精度実装機をご提案いたします。
自社製作の制御ソフトウェアにより実装プロセスを自動化することで人為間誤差を無くし、汎用的でありながら高い再現性を実現することが可能です。
研究開発用卓上機 M90の特長
- 上部（ステージ側認識）と下部（ヘッド側認識）に2台のカメラを搭載した、ダイボンディング及びフリップチップボンディングの兼用機
- 400Nまでの荷重レンジに対応 ※400N以上も応相談
- 豊富なオプション
- 急速昇温パルスヒータ
- 各種ガス雰囲気対応ヒータステージ
- 超音波ユニット
- 接着剤ディスペンスユニット
- UV照射ユニット
- レーザー変位計（ヘッド-ステージ間平行度を高精度調整）
- チップ反転ユニット
- 複数ヘッド仕様 etc
- ご要求仕様にカスタマイズした、特注機の製作もご相談を承ります。
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装置内部構成例
（ツール/ステージパルスヒータ） -
不活性ガス雰囲気下での加熱処理に対応
※オプション 自社開発の制御ソフトウェア
（マニュアル機仕様）-
ワーク形状に合わせたオリジナルの
ピックアップツールを
設計製作いたします
主な仕様
| 型式 | M90 |
| 機能 | 手動型 FCボンダー |
| アライメント精度 | ±2.5μm |
| 印加荷重 | 50-2000g |
| アライメント | マニュアル |
| 寸法（L/W/H） | 130×250×490mm |
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