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世界初！次世代材料の 超精密微細加工技術 の開発と実用化

日本の産業・文化の「ものづくり」の、さらなる発展をさせていくため、「ものづくり」に携わっている人材で、特に優秀と認められた人材に対して表彰される「ものづくり日本大賞」。

橋川製作所の「超精密微細加工技術」はそこで、「製品・技術開発分　中国経済産業局長賞」をいただきました。

 ■次世代材料の、超精密微細加工技術とは…

「軽・薄・短・小」化のニーズに応えるために、軽量で反りや歪みや経年変化が少なく、優れた材料特性を有する次世代材料（導電性セラミックス・金属ガラス・超硬合金・長耐熱耐蝕合金 等）の開発が進んでいるが、硬脆性・難削材ゆえに欠けやわれの発生リスクが高く、保持方法や加工効率の向上などの面でも課題が指摘されていました。

▲携帯電話用内部機構部品の樹脂金型（拡大図）

そこで、橋川製作所では課題解決に向けて、非接触高精度化対応の放電加工をコア技術と位置づけ、最適加工条件のチューニング手法による実験研究を重ねました。

結果、導電性材料は放電加工と高速ミーリング仕上げ加工という最適な組み合わせを見いだすとともに、職人技と最先端技術の融合により、任意の複雑微細形状を低コストで高速・高品位・高精度（面粗度 0.4μmRa、寸法精度 5μm以下）に追加工できる、世界初！3次元超精密微細加工技術を開発しました。

 中でも止まり穴底面の平滑化技術は秀逸で、職人によって工具の自作や工作気化の調整を行うなど、他の追随を許さないオンリーワン技術です。

◆超精密微細加工の事例

携帯電話　内部機構部品樹脂金型   材質：ジルコニア系の導電性セラミックス サイズ:Φ6.66×Φ5.50×Φ1.60 深さ：0.8～1.8mm

3次元超精密微細加工技術にご興味のある方は、お気軽にお問い合わせください。