【9/5 対面面開催】半導体チップレット集積とハイブリッド接合技術の 研究動向と課題

 爆発的に拡大するAI需要を背景に、半導体にはデータ処理の高効率化と省エネルギー化がこれまで以上に強く求められています。こうした課題のブレークスルー技術として、近年「チップレット」が大きな注目を集めています。特に、超高密度配線を実現する「ハイブリッド接合」は、次世代AIアーキテクチャに不可欠なキーテクノロジーと位置づけられています。 

 本講座では、ハイブリッド接合技術の最前線の研究開発動向と今後の課題について詳しく解説します。今最も注目を集めるチップレット集積、ハイブリッド接合技術の解説計3時間に加え、講師に直接質問できる質疑応答タイムを設定しております。ぜひご参加ください。

講師：井上史大　氏（横浜国立大学大学院　工学研究院　准教授）

カリキュラム：

13:00-14:30（90min.）「チップレット集積の基礎」　
14:40-16:10（90min.）「ハイブリッド接合技術の研究動向と課題」
16:10-16:30（20min.）質疑応答

16:30-17:00（30min.）名刺交換会

受講料：15,000円（税込）