最適な環境下で半導体・電子部品の外観検査サービスを実施［バンガードシステムズ］

No.1130　2010年09月15日

●　多くの実績に裏づけされた高い検査能力

外観画像検査装置による完璧な品質保証、SMT・SMDなど最新のテクノロジー
に対応したテーピング技術に定評があるバンガードシステムズ様。半導体・
電子部品の取り扱いに最適な環境下で、ISO-9001の品質システムに基づいた、
受注・加工・検査・出荷サービスを提供しています。


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　　　半導体・電子部品のコンビニエンスドクターが品質を完璧保証
　　　　　　　　「高精度外観検査/テーピング受託加工」

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■　3,000k個以上/月の実績が示す高精度な外観検査
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同社の外観検査では、リードやボールの3D検査を実施。リード曲がりやコプ
ラナリティの不良をなくし、3,000k個以上/月の実績数量に裏づけされた高い
検査能力で品質を完璧に保証します。ESDや温室度が管理された、半導体の取
り扱いに最適な環境で、静電破壊や吸湿対策を行います。

×100倍顕微鏡、拡大鏡、CCDカメラなどの豊富なツールを活用した高精度・
高効率な作業を、専門の熟練検査員が行います。不具合品内容のタイムリー
な報告や、不具合品発生の要因の分析にも対応いたします。


■　自社開発の高精度テーピングマシンであらゆるニーズに対応
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電子機器の薄型、小型化が進み、LSIパッケージ技術もCSP・BGA等が次世代
パッケージとして開発され市場へ投入されています。同社では、ニーズに応
じたきめ細かいテーピングサービスを提供。

自社開発による高精度なテーピングマシンにより、SOP・SOJなどの標準パッ
ケージやCSP・MSOPなどの新タイプパッケージ、異形部品パッケージで半導
体・電子部品を振動や衝撃のほかに、水やホコリなど外部環境から守ります。


同社では、エンボスキャリアテープなどのテーピング関連副資材の取り扱い
も行ってます。外観検査、テーピングサービス、副資材についてのご質問・
ご要望など、お気軽にお問い合わせください。