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耐熱+透明フィルムの新しい選択肢を提案。クラボウ「EXPEEK」。サンプル提供あり[クラボウ]

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メールマガジン  / 2021年01月28日 /  食品・機械 化学・樹脂 電子・半導体

No.2634 2021年1月28日

● PEEKフィルムを二軸延伸することで、耐熱性と透明性の両立を達成

Tg:約150℃の高い耐熱性が特長のPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)の
耐熱性をさらに向上させ、透明性と両立させた高機能フィルムがクラボウ様
の「EXPEEK」です。

二軸延伸技術をクラボウ様の独自技術で高温領域まで適用させ、世界で初め
て量産化。一般的な押出成形フィルムに比べ、透明性・強度・熱寸法安定性
が高く、表面平滑性や低吸水性にも優れています。


■□――――――――― 【 ここにフォーカス 】 ―――――――――□■

業界初、PEEK樹脂の二軸延伸フィルムを量産化。サンプル提供あり
耐熱性・耐薬品性があり、透明性の高い「EXPEEK」

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■ 一般的な押出成形フィルムより優れた透明性・強度・熱寸法安定性
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「EXPEEK」は、全光線透過率82.8%、ヘイズ4%。透明性の主要指標の1つ
であるヘイズ(※光散乱の程度を表す指標) が、他社製PEEKフィルムより約
15も低くく、その高い透過性が分かります。

耐熱性(※TMA法で測定したTgを比較)は320℃で、他社製PEEKフィルムより
も約170度も高く、高温環境下でも寸法変化が非常に小さいフィルムです。
また、既に量産化を達成しているので、1400mm幅までの広幅で供給できます。


■ 半導体工程ウェハ保護テープ基材などに最適
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「EXPEEK」は、その耐熱・透明性を活かし、耐熱性不足が原因でPETなど透
明フィルムが使えなかった用途への展開が可能。例えば、半導体工程ウェハ
保護テープ基材として最適です。

ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルムより表面が平滑なので「EXPEEK」
上に形成した薄膜にクラックが入りにくい点も好評です。耐熱・高弾性を活
かした用途として、ガラスに代わるフレキシブルデバイス用基材として活用
されています。


クラボウ様では「EXPEEK」以外にも、多彩なスーパーエンプラフィルムを
開発・提供しています。お気軽にお問い合わせください。


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