ＨＯＭＥ
株式会社ミツバ環境ソリューションは、製品開発などにおける異物検査、破面、断面観察等を行い、材料の不良解析を行います。
異物調査
微小異物（100μm程度可）に対応
微小部観察及び元素分析
SEM/EDX
異物の形状、大きさなどにより光学顕微鏡や走査電子顕微鏡などで形状や大きさなど試料の状態観察と、試料の構成元素の調査を行います。
異物の定性分析～FT-IR、顕微IR～
FT-IR
有機化合物の構造推定を行います（官能基レベル）
破面、断面観察
破面解析
樹脂破面
例）脆性破壊、クリープ破壊、
成形不良、異物の付着 等
金属破面
例）衝撃破壊、疲労破壊、
延性破壊、粒界破壊 等
SEM/EDX
断面観察
金属断面
例）めっき厚、接合部合金層、
金属組織、熱処理、
ファイバーフロー 等
ワイヤ断面
例）被膜厚さ、層組成
CP（クロスセッションポリッシャー）
X線CT撮影
X線マイクロフォーカス検査
試料にX線を照射し、試料台上で360度回転させ撮影を行います。非破壊で、試料の内部構造や欠陥の確認など幅広い製品を3次元で観察することができます。X線の透過しやすさにより、構成元素（密度）にコントラストがつきます。密度の大きい元素は、明るく、小さい元素は暗く映ります。
- ピクセル分解能 7～120µm 程度
- 対象試料サイズ 直径150×高さ170mm（縦向き撮影の場合）で5kg
用途 内部構造観察
- 内部欠陥検出
- 3D形状計測
- 繊維配向解析（撮影エリアは20mm四方程度）
測定例：樹脂製品内
- アルミダイカスト製品
- はんだ内のボイド
- モーター等のASSY部品（鉄、マグネット、コイル線等ある場合は完全透過できない部位あります）
※VG STUDIOをお持ちのお客様で生データをご要望でしたら、ディスクへ等の保存にて送付可能です。
新着情報
- 2023年03月14日
- 異物調査・破面、断面観察・X線CT撮影
