『セミコンジャパン2026』に出展します！「半導体・デバイス分野 関連製品」

 YONEKURA Exhibition News

＼『セミコンジャパン2026』に出展します／
「半導体・デバイス分野 関連製品」

米倉製作所は、一般社団法人ミニマルファブ推進機構のファブシステム研究会に参画し、ミニマルファブ装置を供給しています。

ミニマルファブ装置は、半導体・デバイス分野で、ウエハ等の高速アニール薄膜形成シュミレーションなどに対応します。

●水プラズマ（レジスト除去プロセス）
・超純水のプラズマを使用
・高温かつ低温でのアッシングを実現
・熱ダメージを低減して廃液・薬液処理が不要
・イオン注入後の硬質膜にも対応

●集光加熱（酸化膜形成プロセス）
・赤外線集光加熱方式を採用
・最大1300℃の急速加熱が可能
・真空・雰囲気ガスの使用にも対応

 【DCB法による評価を自動化したウエハ接合強度評価装置】

「ウエハ接合プロセス評価に貢献!」

次世代半導体パッケージング技術の進展に伴い、接合界面の機械的信頼性評価はますます重要になっています。
本装置はDCB法を利用した接合強度評価装置で、接合界面にブレードを挿入し
剥離を発生させて剥離距離を測定することにより接合強度を評価する装置です。
※本装置は横浜国立大学 井上史大先生の監修の元、製作しています

【IR-HP　6放物面輻射加熱炉（IRイメージ炉）】

「高精度加熱を実現するアニール装置」

ハロゲンヒーターによる赤外線集光加熱により試料を高速かつ高精度に加熱、高い温度制御性を実現します。

半導体材料、接合部、薄膜の熱処理や材料開発において、プロセス最適化と評価を支援します。

様々な仕様変更に対応いたします。お気軽にお問合せください！