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【ウエハ評価装置】Double cantilever beam(DCB)法による評価を自動化したウエハ接合強度評価装置
ウエハ接合プロセス評価に貢献! 先端半導体デバイスの高性能化において、3D 集積が必要不可欠となってきています。ウエハ同士の接合はプラズマ活性化直接接合が用いられています。接合後のプロセスでは接合面に負荷…
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